一、高频微波通信少不了的聚四氟乙烯印制板（论文文献综述）
苏亚东[1]（2020）在《电沉积对铜晶粒生长的调控及其在电子互连中的应用》文中认为铜互连电子电路在电子产品中起到电气连通的作用,是各个组件之间电信号传输的通道。如今的电子产品向高集成化和高性能化的方向发展,各个模块的特征互连线路线宽/线距变小的同时还要求线路具有很好的导电性、延展性等物理性能。铜互连线路的物理性能与电沉积时铜晶粒的生长状况息息相关,实现更加平坦化的孔、线共镀,同时保障铜镀层的电气性能也成为了实际工业生产电镀铜技术发展的目标。因此,研究电沉积对铜晶粒生长的调控作用具有重大意义。针对如今电子产品对铜互连电子电路的需求,本文围绕电沉积时铜晶粒生长状况开展研究工作,具体研究内容如下:（1）在基础镀液中,通过正交试验方法研究温度、电流密度等因素对铜晶粒生长的调控作用。正交试验的结果通过金相显微图片、扫描电子显微图片和X射线衍射分析,发现温度、电流密度和氯离子浓度对铜晶粒生长有一定影响。其中电流密度对铜晶粒的生长模式影响最大,在合适的电流密度范围内铜晶粒能够形成细致紧密的块状多晶结构。当电流密度超过镀液可承受范围时,铜晶粒的生长倾向于在同一位点同时生成多个相互分离的、细长的柱状枝晶,这些柱晶相互之间未形成晶界,形成的铜镀层表面粗糙疏松。提高温度和加入50-100mg/L的氯离子能够提高镀液能承受的电流密度上限,使铜晶粒更为均匀细致。（2）利用多物理场耦合方法对电镀槽进行数值模拟,探究印制电路板在电镀时板面和通孔内的流场、电场分布,并根据模拟的结果对工厂内真实的6000L大型龙门线电镀缸进行镀液调试。经过施镀条件优化后的镀液中生长的铜镀层均匀性良好,板面镀层厚度的标准偏差值小于4%,铜晶粒生长为块状多晶结构,使镀层光亮平整,镀层横、纵向延展率均能达到23%以上。用于高厚径比的通孔电镀时,这组电沉积参数同样能够获得很好的均镀能力,其中厚径比为8:1的通孔均镀能力TP值最高可达89.3%,而10:1的通孔TP值最高为88.02%。（3）通过对调试后的镀液进行持续的跟进测试,研究了实际工厂连续生产时镀液稳定性对铜晶粒生长的影响。酸性电镀铜镀液经过150000Ah的连续生产后镀液性能稳定,铜晶粒生长状况良好;但由于有机添加剂的自身特性,导致在连续生产3个月后的镀液性能发生了改变,同样的电沉积参数下铜晶粒更倾向于生长为粗糙疏松的柱状枝晶铜镀层。用固相强氧化剂对性能劣化的镀液氧化处理1h后,镀液颜色由黄绿色转变回蓝色,同时镀液的霍尔槽试片烧焦区减少16.7%,镀液能承受的电流密度上限由8.9A/dm2提升至13.35A/dm2;经氧化处理24h并补加添加剂到标准值后,镀液的性能恢复到常态。综上所述,本文对电沉积对铜晶粒生长的调控作用进行了综合研究,部分成果在企业生产中得到应用,获得了较好的经济效益。
龚永林[2]（2015）在《2014年印制电路新技术综观》文中研究指明根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋向。
李秀丽[3]（2014）在《从纽马克翻译理论看专利文摘英译的研究报告》文中认为随着专利数量大幅度增加，专利文摘的英译需求日益突出，这对广大译者提供机遇的同时也提出了挑战。由于缺乏充分的理论和方法指导，译文质量参差不齐。本报告对专利文摘英译进行研究总结，期望对帮助该领域的译者提高翻译质量和效率有显着的意义。纽马克认为，翻译活动即是对文本的翻译，不同的文本类型有着各自的语言特点和功能，针对不同的文本类型，译者应当采用不同的翻译方法——语义翻译或交际翻译。专利文摘，作为一种不同于其他文本的特殊文本类型，有着特殊的文体语言特征，主要功能是传递信息、方便技术的交流和传播。因此，笔者根据专利文摘的文本特点，以纽马克翻译理论为指导，顺利完成了翻译项目，并对翻译过程进行总结分析，结合具体实例，提出了忠实准确、通顺流畅、正式规范的专利文摘英译的标准及直译为主意译为辅、建立术语表、借助计算机辅助工具等英译方法。该报告共分为五部分：第一部分是对翻译项目的简单介绍，包括文本内容、语言特点及其研究意义；第二部分简述翻译过程，包括翻译前的准备工作及翻译项目进行的具体步骤；第三部分是对纽马克翻译理论的论述，包括文本类型理论及语义翻译和交际翻译理论；第四部分是笔者在理论指导下结合自身的翻译实践经验，结合具体实例，对专利文摘英译标准和方法做出总结；最后一部分是翻译报告总结及该报告的局限性。
郭晓娟,左远志,秦贯丰,杨晓西[4]（2013）在《废弃印刷线路板热解能耗实验研究》文中认为开展了线路板热解能耗实验研究。研究表明:线路板热解能耗包括热解反应热、系统热容、系统散热损失。对于本研究固定床热解实验装置,FR4板的热解反应热总能耗占比24.68%,系统热容20.75%,散热损失54.66%;对于Teflon板,热解反应热总能耗占比14.58%,系统热容39.59%,散热损失45.82%。FR4、Teflon型线路板热解反应热分别为19.692 MJ/kg和11.374 MJ/kg。每公斤FR4线路板产生的热解油热值约为4.50 MJ,热解气热值约为2.39 MJ。对于FR4板来说热解油和热解气作为燃料回收,热量仅为反应热的34.99%,不足以维持热解反应的持续进行。整个热解系统,系统热容和散热损失占比较大,热解工艺设计时,设计合理的加热方式保证线路板受热均匀和自动化监控停炉、起炉加热控制是节能的关键措施之一。同时添加催化剂以实现线路板较低的热解温度,减小平均升温速率也是提高热解技术处理废弃印刷线路板经济性的有效措施。
周华[5]（2013）在《微波功率放大器线性化技术的研究》文中进行了进一步梳理随着无线通信的快速发展，通信系统对微波功率放大器的要求越来越高。传统的高效率而低线性度放大器、或高线性度却低效率的放大器难以满足实用，而高效率同时高线性度的功率放大器成为放大器发展方向的必然之路。本文正是以此为目标，采用在当前存在的高效率放大器结构上施加线性化技术的方式，来达到功率放大器高效率同时高线性度的要求。作者的主要研究内容和成果有：1.总结了各种微波功率放大器的高效率放大技术。2.从不同的角度分析了功率放大器的失真原理，详细分析了记忆效应的产生方式，并描述了三种系统级的线性化技术。3.根据CDMA系统中功放的指标要求，完成了CDMA系统用高效率Doherty放大器的仿真与设计。4.在Doherty放大器的基础上，施加前馈技术，进一步提高了整个放大器的线性度。5.针对前馈技术结构上因为开环而存在的漂移现象，提出了一种幅度和相位分别反馈的环路控制方法，并通过了仿真验证。最后设计实现的放大器关键指标有：工作带宽：869MHz894MHz；输出功率：大于20W；效率：37%（47dBm）；三阶互调：小于-48dBc。
卢鹏[6]（2012）在《基于倍半硅氧烷的环氧树脂基高性能电子封装材料研究》文中研究说明随着电子信息技术的飞速发展，对电子电路用印刷电路板的性能也提出了更高的要求，现有的FR-4阻燃型溴化环氧树脂/玻璃纤维覆铜板虽然仍在大规模使用，但已不能完全满足现代化电子产品对其综合性能的要求。笼型倍半硅氧烷（POSS）作为一种新型有机-无机纳米杂化材料，具有良好的热性能、介电性能、光电性能和耐水性能等，在改性环氧树脂类覆铜板方面有其独到的优势。基于POSS的性能特点，本论文着重研究端异氰酸酯基POSS采用侧链悬挂方式改性环氧树脂覆铜板的结构和性能，通过使用三种端异氰酸酯基POSS分别添加不同含量引入环氧分子中，对其耐热性、耐水性、介电性能造成影响，并通过红外光谱、核磁共振、电喷雾质谱、差示扫描量热仪、阻抗分析仪、热失重分析、动态力学热分析等手段进行测试表征。结果表明，POSS能够顺利接到环氧分子链上，并且单异氰酸酯基七苯基POSS的引入对玻璃化转变温度（Tg）、吸水率（Wa）、介电常数（Dk）、介电损耗（Df）都有明显提高，单异氰酸酯基七异丁基和七异辛基POSS虽然对Tg提高不明显，但吸水率、介电常数和介电损耗仍有一定程度改善，且上述三种POSS的引入，均对储能模量有一定提高，但对热分解温度影响不明显。在此研究的基础上，通过引入第二组分树脂，完成了Tg＞150℃，Dk（1MHz）＜4.0，Wa（soaking）＜0.15%的配方要求。最后，对目前已经较易获得且成本较低的几种POSS进行对比研究，发现其性能均不及单异氰酸酯基七苯基改性覆铜板的性能，但环氧基和乙烯基POSS的改性作用在剩余几种POSS中表现较好。
司凌霞[7]（2010）在《POSS/环氧树脂/氰酸酯纳米复合材料的研究》文中研究指明随着电子产业向高速化、高频化发展,电子产品对印刷线路板的性能要求也越来越高,从而对制作印刷线路板必不可少的基板—覆铜板的性能也提出了很高的要求,这些性能主要表现在高耐热性、优异的介电性能、力学性能等方面。基于此,本文主要进行了以下两方面的研究,首先以环氧基笼形倍半硅氧烷（EOVS）改性的氰酸酯（CE）-环氧树脂（EP）作为树脂基体制备了覆铜板,并对其性能进行了全面的研究,以期对高频基板的开发提供指导。第二部分的研究以覆铜板所需的基体树脂为出发点,用八氨基苯基笼形倍半硅氧烷（OAPS）改性溴化环氧树脂,并对制得的杂化材料进行了系统的研究,希望对高性能树脂的制备有所指导。在第一部分试验中,首先合成了EOVS并对其结构作了表征,然后以EOVS改性的CE-EP杂化树脂为基体制备了一系列不同配比的覆铜板,并对其凝胶特性、耐热性能、力学性能、介电性能和吸水性能进行了研究。结果表明：1wt%EOVS的加入不仅有效地延长了体系的凝胶时间,还提高了覆铜板的玻璃化转变温度（Tg）、弯曲强度,同时覆铜板吸水率和介电常数也明显降低。覆铜板的热学、力学、介电等性能随着随氰酸酯含量的增加均得到改善。其中,含1wt%EOVS、CE：EP=40：60的体系Tg为187℃,弯曲强度达到了620MPa,吸水率、介电常数较低,综合性能最佳。第二部分通过OAPS与EP共固化反应制备了OAPS/EP杂化材料,并对该杂化材料的相态、热性能、力学性能、介电性能等进行了研究。结果表明：适量的OAPS可与环氧树脂反应接入聚合物链中,以分子级形式分散在树脂基体中,从而有效地提高了体系的热性能、力学性能、吸水性能等。其中含1wt%、2wt% OAPS的体系与纯树脂体系相比,Tg分别提高了10℃、20℃,同时,介电常数与纯树脂基体相比也大幅度降低。
倪乾峰[8]（2010）在《等离子体在多层挠性板中的应用》文中研究指明目前,挠性印制电路板的应用和发展可谓日新月异。但仍然存在一些工艺方面的重要问题需要解决。主要有挠性印制电路板金手指表面的清洁,补强板与挠性板的结合力以及盲孔制作方法的革新。本文将重点阐述利用等离子去解决上述问题,主要研究如下:1.研究等离子技术清洁挠性印制电路板金手指的基本原理,运用正交试验方法开发并优化等离子清洗金手指工艺,获得符合工业生产又兼顾清洁质量的最佳清洁工艺参数。2.利用等离子技术开发挠性板增强与补强技术。通过正交试验研究等离子对基板凹蚀的作用规律,并在此基础上研究等离子的凹蚀效果,开发出具有良好结合力的挠性增强补强板工艺。3.利用等离子开发在不同基板,如在PI（聚酰亚胺）,聚酯,聚四氟乙烯等三种通用无胶双层挠性印制电路基板上制作200微米的盲孔工艺。运用均匀设计方法研究影响钻孔的多种因素,根据所得到的试验结果,通过数学近似,得出回归方程,为工业化应用提供理论指导。
郭晓娟[9]（2008）在《热解技术处理废弃印刷线路板的实验研究》文中进行了进一步梳理热解法作为一种较新的线路板处理技术不仅实现线路板中有机组分转化为高品质能源——可燃气、可燃油,同时实现线路板中金属组分与非金属组分的高效分离,最终实现线路板环境友好型资源化回收目的。但是基础数据的缺乏减缓了大型设备研发进程,进而阻碍了热解技术推广应用。针对这一现状,本文选取了两种典型的废弃印刷线路板（FR4板和Teflon板）作为实验对象,开展了如下工作:利用差热热重分析仪,在N2气氛下考察了两种线路板的热解特性,获得了热解温度、最大热解速率温度、热失重率等重要参数并研究了升温速率对热解参数的影响。着重考察了升温速率、颗粒大小、热解终温对热解残余物性状的影响。研究结果表明:FR4板500℃热解终温,Teflon板700℃热解终温可保证两种线路板中有机组分热解完成,同时实现线路板金属与玻璃纤维很好的分离效果,分离金属片表面干净。而FR4板在320360℃,Teflon板在560620℃温度区间达到最大热解速率,在工程设计中可考虑物料在此温区滞留时间。采用蔡式温度积分近似式,Levenberg-Marqurdt优化非线性回归方法实现了线路板的热解动力学参数的计算,并建立热解模型,所建模型与实验结果拟合良好。可应用该模型预测热解过程中任意温度下原始物样质量随温度变化情况,以指导和优化反应器的设计和运行。自行设计了固定床热解实验装置,实现了两种线路板热解气体、液体、固体产物的收集,并利用GC-MS（气-质联用）、FTIR（红外光谱）、SEM（扫描电镜）等多种分析测试手段实现了三种产物的定性分析。FR4板中溴元素主要存在于气体产物中,气体产物主要为CO、CO2、丙烯、2-甲基丙烯、溴甲烷以及其他小分子烯烷烃产物,气体产物可通过除溴无害化处理作可燃气回收;液体产物中含有8.333%的水和油质成分。油质成分主要为苯,苯酚,苯和苯酚烷基取代等芳香族化合物,热值可高达30000kJ/kg,可作燃料油回收。Teflon热解气体产物主要为八氟环丁烷以及其他小分子碳氟氢烷烃化合物。两种线路板固体产物主要是由玻璃纤维和金属构成。制作过程中镀金的金属片热解后含有铜、镍、金以及附着在上面未清除干净的碳;而未镀金的金属片仅有铜和附着的碳。本文还进行了热解技术处理两种线路板的能耗分析。FR4、Teflon型线路板热解反应热分别为19.692MJ/kg和11.374MJ/kg。对于FR4板来说,回收的热解油作为燃料回收,热量仅为反应热的1/4,不足以维持热解反应的持续进行。
鲍成艳[10]（2005）在《雷达发射机结构设计集成开发平台的研究与实现》文中进行了进一步梳理从事雷达发射机结构专业技术人员，一直试图寻求更完善的专业设计手段和方法，以实现加快设计速度、避免差错发生、提高设计工作效率的目的。随着计算机软硬件技术的不断发展，涌现了许多优秀的结构CAD软件，这为改善发射机结构设计手段和方法提供了可能。如何对通用型的平面或三维CAD软件进行定制、并探讨其专业应用模式、以提高软件的使用效率，即是本课题所要解决的主要问题。 本文结合发射机结构专业技术工作现状和特点，基于CAD软件自身提供的功能或接口，对其进行了定制与开发，建立了常用的设计资料库等以方便专业设计人员的参考调用，创建了发射机典型结构的参数化模型以实现产品的快速设计，并就现代设计手段的专业应用模式进行了探讨：如Top-down设计方法的运用、关键结构零件的仿真分析与优化、产品的协同开发等。 本文对发射机结构设计方法和手段的研究，已成功应用于专业产品的开发中，并对其它领域的结构设计人员同样具有参考价值。
二、高频微波通信少不了的聚四氟乙烯印制板（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、高频微波通信少不了的聚四氟乙烯印制板（论文提纲范文）
（1）电沉积对铜晶粒生长的调控及其在电子互连中的应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 铜互连电子电路概况 |
| 1.2 铜互连电路制作技术 |
| 1.2.1 减成制造技术 |
| 1.2.2 加成制造技术 |
| 1.3 电子互连电沉积铜技术简介 |
| 1.3.1 电镀铜添加剂 |
| 1.3.2 电沉积铜在印制电路板的应用 |
| 1.3.3 电沉积在孔填充中的应用 |
| 1.3.4 电沉积填盲孔理论模型 |
| 1.4 铜电沉积晶体生长理论研究概况 |
| 1.4.1 铜电沉积电化学理论 |
| 1.4.2 铜电结晶生长机理 |
| 1.4.3 电沉积铜互连电子电路的物理性能 |
| 1.5 论文选题依据及研究内容 |
| 第二章 影响电沉积铜晶粒生长因素的正交实验分析 |
| 2.1 影响电沉积铜晶粒生长的因素 |
| 2.1.1 温度对电沉积铜晶粒生长的影响 |
| 2.1.2 电流密度对电沉积铜晶粒生长的影响 |
| 2.1.3 添加剂对电沉积铜晶粒生长的影响 |
| 2.1.4 不同电沉积阶段电沉积铜晶粒生长状况 |
| 2.1.5 添加剂副产物对电沉积铜晶粒生长的影响 |
| 2.2 电沉积铜晶粒生长影响因素正交试验方法和步骤 |
| 2.2.1 正交试验设计 |
| 2.2.2 实验材料及实验流程 |
| 2.3 电沉积铜晶粒生长影响因素的正交试验结果与分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 数值模拟法研究电沉积调控铜晶粒生长及其应用 |
| 3.1 印制电路板通孔流场与电场分布数值模拟 |
| 3.1.1 哈林槽通孔电镀流场分布数值模拟 |
| 3.1.2 哈林槽通孔电镀电场分布数值模拟 |
| 3.2 电沉积对铜互连电子电路的调控 |
| 3.2.1 电沉积铜层均匀性测试 |
| 3.2.2 电沉积铜镀液均镀能力测试 |
| 3.2.3 电沉积铜镀层延展性测试 |
| 3.2.4 铜电沉积进行线路图形的加成制作方法 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 维持电沉积铜晶粒生长环境稳定性的研究 |
| 4.1 酸性电镀铜镀液稳定性对铜晶粒生长影响的研究 |
| 4.1.1 酸性电镀铜镀液连续生产性能跟踪测试 |
| 4.1.2 酸性电镀铜镀液连续生产稳定性分析 |
| 4.2 氧化法维持酸性电镀铜镀液稳定的研究 |
| 4.2.1 液体强氧化剂对酸性电镀铜镀液的处理 |
| 4.2.2 固体强氧化剂对酸性电镀铜镀液的处理 |
| 4.3 固体强氧化剂氧化实施镀液在线维护的方法 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（2）2014年印制电路新技术综观（论文提纲范文）
| 1 HDI板向更高密度更轻薄发展 |
| 1.1 细线化 |
| 1.2 半加成法积层基材 |
| 1.3 镀铜填孔 |
| 2 倒芯片封装IC封装载板 |
| 3 适应高频高速化需求 |
| 4 高耐热散热性 |
| 5 挠性、刚挠板新趋势 |
| 6 印制电子 |
| 7 埋置元件PCB |
| 8 表面涂饰 |
| 9 清洁生产 |
| 1 0 以市场为导向, 催生印制电路新产品、新技术 |
（3）从纽马克翻译理论看专利文摘英译的研究报告（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 引言 |
| 第一章 翻译项目概述 |
| 1.1 专利文摘介绍 |
| 1.1.1 文本内容及类型 |
| 1.1.2 文本特点及翻译难点 |
| 1.2 翻译项目的研究意义 |
| 1.2.1 使专利文摘的英译更加规范化 |
| 1.2.2 帮助译员提高翻译质量和效率 |
| 第二章 翻译过程 |
| 2.1 翻译前的准备工作 |
| 2.1.1 翻译工具的准备 |
| 2.1.2 专业知识的准备 |
| 2.2 翻译过程 |
| 2.2.1 理解 |
| 2.2.2 表达 |
| 2.2.3 检查、校对与修改 |
| 第三章 翻译理论准备 |
| 3.1 纽马克翻译理论 |
| 3.1.1 文本类型理论 |
| 3.1.2 语义翻译与交际翻译 |
| 3.2 纽马克翻译理论在本翻译实践中的应用 |
| 第四章 纽马克翻译理论指导下专利文摘英译的标准和方法 |
| 4.1 纽马克翻译理论指导下专利文摘英译的标准 |
| 4.1.1 忠实准确：忠于原文 |
| 4.1.2 通顺流畅：可被读者接受和理解 |
| 4.1.3 正式规范：符合英文专利文摘的语言特点 |
| 4.2 纽马克翻译理论指导下专利文摘英译的方法 |
| 4.2.1 直译为主，意译为辅 |
| 4.2.1.1 直译 |
| 4.2.1.2 意译 |
| 4.2.2 建立术语表 |
| 4.2.2.1 术语表的作用 |
| 4.2.2.2 术语表的建立 |
| 4.2.3 使用计算机辅助翻译（CAT）工具 |
| 4.2.3.1 电子词典 |
| 4.2.3.2 搜索引擎 |
| 第五章 翻译实践总结 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 局限性 |
| 参考文献 |
| 附录一 译文 |
| 附录二 原文 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（4）废弃印刷线路板热解能耗实验研究（论文提纲范文）
| 1 热解实验装置 |
| 2 热解能耗分析 |
| 2.1 电阻炉散热损失Q3 |
| 2.2 热解反应系统热容Q2和热解反应热Q1的计算 |
| (1) 热解反应热Q1 |
| (2) 热解系统装置的热容Q2 |
| 3 FR4线路板热解油气热值分析 |
| 4 热解能耗分析结果 |
| 5 结论 |
（5）微波功率放大器线性化技术的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 引言 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.1.1 研究功率放大器线性化技术的意义 |
| 1.1.2 研究功率放大器高效率技术的意义 |
| 1.2 当前的研究状况 |
| 1.3 论文结构及纲要 |
| 第二章 微波高效率功率放大器的介绍 |
| 2.1 D 类功率放大器 |
| 2.2 E 类功率放大器 |
| 2.3 F、逆 F 类功率放大器 |
| 2.4 包络消除与恢复技术 |
| 2.5 采用非线性元件的线性放大技术 |
| 2.6 DOHERTY 技术 |
| 2.7 包络跟踪技术 |
| 2.8 自适应偏置技术 |
| 2.9 本章小结 |
| 第三章 微波功率放大器线性化技术的研究 |
| 3.1 功率放大器的失真 |
| 3.1.1 失真的多项式分析方法 |
| 3.1.1.1 线性失真与谐波失真 |
| 3.1.1.2 互调（intermodulation）失真 |
| 3.1.1.3 交调（cross modulation）失真 |
| 3.1.2 AM-AM 与 AM-PM 变换 |
| 3.1.2.1 AM-AM 变换 |
| 3.1.2.2 AM-PM 变换 |
| 3.1.3 记忆效应 |
| 3.1.3.1 电记忆效应 |
| 3.1.3.2 热记忆效应 |
| 3.2 功率放大器的线性化技术 |
| 3.2.1 反馈技术 |
| 3.2.1.1 反馈的基本理论 |
| 3.2.1.2 直接 RF 反馈 |
| 3.2.1.3 失真信号反馈 |
| 3.2.1.4 包络信号反馈 |
| 3.2.1.5 调制信号反馈 |
| 3.2.2 前馈技术 |
| 3.2.3 预失真技术 |
| 3.2.3.1 模拟预失真 |
| 3.2.3.2 数字预失真 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 功率放大器的设计研究 |
| 4.1 理论分析与计算 |
| 4.1.1 设计目标 |
| 4.1.2 方案选择 |
| 4.1.3 晶体管的选择 |
| 4.1.4 参数计算以及指标分配 |
| 4.2 DOHERTY 放大器的设计与仿真 |
| 4.2.1 放大器的设计步骤 |
| 4.2.2 偏置点的选择 |
| 4.2.3 偏置电路的设计 |
| 4.2.4 稳定性分析 |
| 4.2.5 匹配电路的设计 |
| 4.2.6 完整的单管放大器 |
| 4.2.7 辅助放大器设计 |
| 4.2.8 Doherty 放大器设计 |
| 4.2.8.1 功分器设计 |
| 4.2.8.2 功率合成时的考虑 |
| 4.2.8.3 完整的 Doherty 放大器仿真 |
| 4.3 DOHERTY 功放的测试与分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 功率放大器的线性化分析和设计 |
| 5.1 理论分析与计算 |
| 5.1.1 线性化方案的选择 |
| 5.1.2 指标的分配与计算 |
| 5.2 放大器线性化电路的设计与仿真 |
| 5.2.1 定向耦合器的选择和设计 |
| 5.2.2 幅度和相位调节器的选择和设计 |
| 5.2.3 失真信号放大器的选择和设计 |
| 5.2.4 完整的前馈结构仿真和分析 |
| 5.3 前馈放大器的测试 |
| 5.4 前馈放大器环路控制方法的设计 |
| 5.4.1 环路控制方法的介绍 |
| 5.4.1.1 误差抵消环路 |
| 5.4.1.2 信号抵消环路 |
| 5.4.2 幅度相位分别反馈的信号抵消环路设计 |
| 5.4.3 实际电路的仿真及验证 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 攻硕期间取得的研究成果 |
（6）基于倍半硅氧烷的环氧树脂基高性能电子封装材料研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 印刷电路板的发展 |
| 1.2.1 发展历史 |
| 1.2.2 发展总结及趋势展望 |
| 1.3 基体树脂 |
| 1.3.1 环氧树脂 |
| 1.3.2 氰酸酯树脂 |
| 1.3.3 聚四氟乙烯 |
| 1.3.4 聚酰亚胺 |
| 1.4 增强体及成型工艺 |
| 1.4.1 增强体 |
| 1.4.2 成型工艺 |
| 1.5 多面体低聚倍半硅氧烷（POSS）的研究 |
| 1.5.1 POSS 的定义 |
| 1.5.2 POSS 的结构特点和优异性能 |
| 1.5.3 POSS 在纳米改性领域的应用 |
| 1.6 研究目的和意义 |
| 第二章 单异氰酸酯基倍半硅氧烷改性环氧树脂及覆铜板性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 实验步骤 |
| 2.2.3 测试方法及仪器参数 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 IPDI-POSS（物质 IV）合成过程及各产物表征 |
| 2.3.2 改性环氧树脂合成过程及产物表征 |
| 2.3.3 凝胶特性测试 |
| 2.3.4 环氧树脂固化后性能测试 |
| 2.3.5 小结 |
| 2.4 高Tg树脂与普通树脂二元体系测试结果与讨论 |
| 2.4.1 红外测试（FTIR） |
| 2.4.2 凝胶特性测试 |
| 2.4.3 DSC 测试 |
| 2.4.4 介电性能测试 |
| 2.4.5 吸水性能测试 |
| 2.4.6 XRD 测试 |
| 2.4.7 动态力学性能测试 |
| 2.4.6 小结 |
| 2.5 最终配方结果与讨论 |
| 2.5.1 凝胶特性测试 |
| 2.5.2 DSC 测试 |
| 2.5.3 介电性能测试 |
| 2.5.4 吸水性能测试 |
| 2.5.5 XRD 测试 |
| 2.5.6 动态力学性能测试 |
| 2.5.7 小结 |
| 第三章 多种倍半硅氧烷在低含量下改性环氧树脂覆铜板性能的性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料 |
| 3.2.2 八乙烯基 POSS（OVS）和四环氧及四乙烯基 POSS（EOVS）的制备 |
| 3.2.3 八苯基 POSS（OPS）、八硝苯基 POSS（ONPS）和八氨苯基 POSS（OAPS）的制备 |
| 3.2.4 T7OH 和 APOS 的合成 |
| 3.2.5 POSS 覆铜板的制备 |
| 3.2.6 测试方法及仪器参数 |
| 3.3 结果讨论 |
| 3.3.1 红外测试（FTIR） |
| 3.3.2 凝胶特性测试 |
| 3.3.3 DSC 测试 |
| 3.3.4 介电性能测试 |
| 3.3.5 吸水性能测试 |
| 3.3.6 XRD 测试 |
| 3.3.8 动态力学热分析 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 总结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 研究成果及发表的学术论文 |
| 作者和导师简介 |
| 附录 |
（7）POSS/环氧树脂/氰酸酯纳米复合材料的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 覆铜板发展概况 |
| 1.2.1 覆铜板发展历程 |
| 1.2.2 覆铜板发展趋势 |
| 1.3 覆铜板用基体树脂 |
| 1.3.1 聚四氟乙烯 |
| 1.3.2 聚酰亚胺 |
| 1.3.3 双马来酰亚胺 |
| 1.3.4 环氧树脂 |
| 1.3.5 氰酸酯树脂 |
| 1.4 氰酸酯树脂改性环氧树脂 |
| 1.4.1 环氧树脂/氰酸酯的固化机理 |
| 1.4.2 工业应用 |
| 1.5 笼型低聚倍半硅氧烷(POSS)的简介 |
| 1.5.1 POSS定义 |
| 1.5.2 POSS的结构特点 |
| 1.5.3 POSS的优越性能 |
| 1.5.4 POSS改性聚合物的作用 |
| 1.5.5 POSS的应用领域 |
| 1.6 本论文研究目的和意义 |
| 第二章 EOVS/氰酸酯/环氧树脂基覆铜板的制备与性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 EOVS的合成 |
| 2.2.3 实验配方 |
| 2.2.4 覆铜板制作流程 |
| 2.2.5 测试仪器及方法 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 OVS与EOVS红外光谱分析 |
| 2.3.2 OVS与EOVS核磁共振谱 |
| 2.3.3 凝胶特性分析 |
| 2.3.4 覆铜板的玻璃化转变温度分析 |
| 2.3.5 覆铜板弯曲强度分析 |
| 2.3.6 覆铜板吸水率分析 |
| 2.3.7 覆铜板的介电常数分析 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 八氨基苯基笼形倍半硅氧烷/环氧树脂复合材料性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料 |
| 3.2.2 OAPS的合成 |
| 3.2.3 OAPS/溴化环氧树脂杂化材料的制备 |
| 3.2.4 测试仪器与方法 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 OPS、ONPS和OAPS的红外谱图 |
| 3.3.2 凝胶特性分析 |
| 3.3.3 相态分析 |
| 3.3.4 OAPS/EP杂化材料的DSC分析 |
| 3.3.5 OAPS/EP杂化材料的力学性能 |
| 3.3.6 吸水性能 |
| 3.3.7 介电性能 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 总结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 研究成果及发表的学术论文 |
| 作者和导师简介 |
| 北京化工大学硕士研究生学位论文答辩委员会决议书 |
（8）等离子体在多层挠性板中的应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 挠性印制电路板的定义、特点和分类 |
| 1.1.1 挠性印制电路板的定义 |
| 1.1.2 挠性印制电路板的特点 |
| 1.1.3 挠性印制电路板的分类 |
| 1.2 挠性印制电路板的发展过程和应用 |
| 1.2.1 挠性印制电路板的发展过程 |
| 1.2.2 挠性印制电路板的应用 |
| 1.3 挠性印制板的制造工艺 |
| 1.4 挠性印制板的未来发展方向 |
| 1.5 等离子体 |
| 1.5.1 等离子体的产生 |
| 1.5.2 等离子体在挠性印制电路板中的应用 |
| 1.5.2.1 等离子的蚀刻作用 |
| 1.5.2.2 等离子的活化作用 |
| 1.5.2.3 等离子的清洁作用 |
| 1.6 本文的研究背景，意义以及创新性 |
| 第二章 等离子清洁金手指原理及工艺研究 |
| 2.1 金手指表面变色 |
| 2.1.1 金手指表面变色的原因 |
| 2.1.2 等离子清洗金手指表面的原理 |
| 2.2 等离子清洁金手指表面工艺研究 |
| 2.2.1 等离子清洁试验 |
| 2.2.2 实验结果与讨论 |
| 2.2.2.1 试验结果的分析 |
| 2.2.2.2 试验结果的检测 |
| 2.3 等离子清洁工艺优化研究 |
| 2.3.1 实验内容 |
| 2.3.2 实验结果与讨论 |
| 2.3.3 等离子清洁工艺优化研究的改进 |
| 2.3.3.1 等离子清洁试验 |
| 2.3.3.2 试验结果的分析 |
| 2.3.3.3 试验结果的检测 |
| 2.3.3.4 与传统方法的对比 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 等离子凹蚀挠性板基板工艺及应用研究 |
| 3.1 等离子凹蚀原理以及在挠性板中的应用优势 |
| 3.2 等离子凹蚀挠性板基板的工艺研究 |
| 3.2.1 凹蚀各因素的交互作用 |
| 3.2.2 等离子凹蚀效果的验证试验 |
| 3.3 等离子凹蚀工艺在生产中的应用研究 |
| 3.3.1 等离子体凹蚀的应用试验 |
| 3.3.2 等离子体凹蚀应用试验的改进 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 等离子技术在挠性板钻孔工艺中的应用研究 |
| 4.1 等离子技术在挠性板钻孔工艺中的应用简介 |
| 4.2 等离子技术在挠性板上的钻孔工艺研究 |
| 4.2.1 对PI 材料的无胶双面挠性板钻孔 |
| 4.2.2 对聚酯的无胶双面挠性板钻孔 |
| 4.2.3 对聚四氟乙烯的无胶双面挠性板钻孔 |
| 4.3 等离子钻孔实验结果的分析与讨论 |
| 4.3.1 PI 材料的无胶双面挠性板钻孔的分析与讨论 |
| 4.3.2 聚酯的无胶双面挠性板钻孔的分析与讨论 |
| 4.3.3 聚四氟乙烯的无胶双面挠性板钻孔分析与讨论 |
| 4.4 小结 |
| 第五章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻硕期间取得的研究成果 |
（9）热解技术处理废弃印刷线路板的实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究的背景和意义 |
| 1.2 国内外电子废弃物管理的现状与法规 |
| 1.2.1 国外电子废弃物管理法规 |
| 1.2.2 国内电子废弃物管理现状 |
| 1.3 国内外印刷线路板处理方法概述 |
| 1.3.1 冶金 |
| 1.3.1.1 火法冶金 |
| 1.3.1.2 湿法冶金 |
| 1.3.2 机械物理法 |
| 1.3.2.1 电子元器件的拆卸 |
| 1.3.2.2 破碎、分选 |
| 1.3.3 超临界流体法 |
| 1.3.4 生物浸取法 |
| 1.4 热解法在印刷线路板处理技术中的应用 |
| 1.4.1 热解原理及产物 |
| 1.4.2 热解技术在固体废弃物处理中的应用 |
| 1.4.3 废弃印刷线路板热解技术的研究进展 |
| 1.5 本课题研究的主要内容及意义 |
| 第二章 印刷线路板种类与制作工艺 |
| 2.1 印刷线路板的分类 |
| 2.2 印刷线路板的原料及元素组成 |
| 2.3 印刷线路板的制造工艺 |
| 2.4 实验样品的性质和制造工艺 |
| 2.5 小结 |
| 第三章 印刷线路板热重实验及影响因素研究 |
| 3.1 实验仪器和实验条件 |
| 3.2 热重实验结果及讨论 |
| 3.2.1 升温速率对热解特性参数的影响 |
| 3.2.2 热解残余物性状的表征分析和热解率修正 |
| 3.2.3 升温速率、颗粒大小、热解终温对热解残余物性状的影响 |
| 3.3 小结 |
| 第四章 印刷线路板热解表观动力学模型研究 |
| 4.1 热解动力学的基本方程 |
| 4.2 传统热解动力学模型的研究方法及计算结果 |
| 4.2.1 KAS 法 |
| 4.2.2 FWO法 |
| 4.3 温度积分的推导 |
| 4.3.1 传统温度积分近似式的推导 |
| 4.3.2 蔡式温度积分近似式的推导 |
| 4.4 Levenberg-Marqurdt优化非线性回归方法热解动力学模型 |
| 4.4.1 热解动力学参数求解的优化模型 |
| 4.4.2 模型求解的实现 |
| 4.4.3 模型结果及讨论 |
| 4.5 小结 |
| 第五章 FR4 板热解产物表征分析 |
| 5.1 固定床热解实验装置 |
| 5.2 热解气体产物分析 |
| 5.3 热解液体产物分析 |
| 5.3.1 热解油的常压蒸馏 |
| 5.3.2 轻质油的GC-MS分析 |
| 5.3.3 热解油及其馏分的官能团分析 |
| 5.3.4 热解油馏分的热值 |
| 5.3.5 热解油中无色透明液体的定性 |
| 5.3.6 热解油资源化利用途径 |
| 5.4 热解固体产物分析 |
| 5.4.1 固体产物的形貌分析 |
| 5.4.2 固体产物的元素分析 |
| 5.4.2.1 扫描电镜分析 |
| 5.4.2.2 元素分析 |
| 5.4.3 固体产物资源化利用途径 |
| 5.5 FR4 板热解机理的探讨 |
| 5.6 小结 |
| 第六章 Teflon板热解产物表征分析 |
| 6.1 热解气体产物表征分析 |
| 6.2 热解固体产物分析 |
| 6.2.1 热解固体产物形貌分析 |
| 6.2.2 热解固体产物元素分析 |
| 6.3 Teflon印刷线路板热解机理的探讨 |
| 6.4 小结 |
| 第七章 印刷线路板热解能耗分析 |
| 7.1 热解过程中的能耗 |
| 7.2 电阻炉散热损失 |
| 7.3 热解反应系统热容和热解反应热的计算 |
| 7.4 热解能耗计算结果 |
| 7.5 小结 |
| 第八章 结论和建议 |
| 8.1 结论 |
| 8.2 论文创新点 |
| 8.3 下一步工作与建议 |
| 参考文献 |
| 在学期间发表或录用的论文和参加科研情况说明 |
| 致谢 |
（10）雷达发射机结构设计集成开发平台的研究与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题研究背景 |
| 1.2 国内外发展概况与存在问题 |
| 1.2.1 关于计算机辅助设计 |
| 1.2.2 CAD技术的发展趋势 |
| 1.2.3 发射机结构设计技术的进展和特点 |
| 1.2.4 当前存在的主要问题 |
| 1.3 课题研究内容与目标 |
| 1.4 论文的主要内容 |
| 2 集成开发平台的需求分析与方案论证 |
| 2.1 建设集成开发平台的必要性 |
| 2.1.1 发射机结构设计手段的演变 |
| 2.1.2 企业与市场发展提出的新要求 |
| 2.2 集成开发平台的总体方案 |
| 2.3 集成开发平台的技术特征 |
| 2.3.1 结构设计常用工具软件介绍 |
| 2.3.2 平面软件 AutoCAD的用户化 |
| 2.3.3 三维软件 Pro/E的定制、开发与应用 |
| 2.3.4 其它常用软件的应用与开发 |
| 3 AUTOCAO软件专业应用的研究与实现 |
| 3.1 局部菜单文件的编制方法 |
| 3.2 建立加速平面绘图设计的参考库 |
| 3.3 编制 Auto LISP程序加载用户化菜单 |
| 3.4 AutoCAD与 Excel软件的关联运用 |
| 3.5 AutoCAD的三维造型及渲染 |
| 4 雷达发射机结构的参数化设计 |
| 4.1 Pro/E软件的定制与开发 |
| 4.1.1 配置文件说明 |
| 4.1.2 关于设计模板 |
| 4.1.3 材料参数设定 |
| 4.1.4 自定义工程图符号 |
| 4.1.5 BOM表自动生成 |
| 4.1.6 明细表自动生成 |
| 4.2 设计参考库的分类与创建 |
| 4.2.1 设计参考库的分类 |
| 4.2.2 通用类设计参考库的创建 |
| 4.2.2.1 特征库创建示例 |
| 4.2.2.2 标准件库创建示例 |
| 4.2.3 发射机典型结构库的创建 |
| 4.2.4 设计参考库的更新与扩充 |
| 4.3 参数化设计方法的运用 |
| 4.3.1 参数化设计方法 |
| 4.3.2 三维软件的Top-down技术 |
| 4.3.2.1 设备包装箱的建模实例 |
| 4.3.2.2 钢结构机架的建模实例 |
| 5 雷达发射机关键结构的仿真分析 |
| 5.1 计算机有限元仿真分析 |
| 5.2 发射机关键件的构成 |
| 5.3 结构设计常用分析手段 |
| 5.3.1 静力分析 |
| 5.3.2 模态分析 |
| 5.3.3 敏感度分析及优化 |
| 6 常用辅助软件的应用与开发 |
| 6.1 INTRALINK与产品的协同开发 |
| 6.2 表格数据的快速录入处理技术 |
| 6.3 产品科研文档编写的处理技术 |
| 7 研究总结与展望 |
| 7.1 课题研究回顾与总结 |
| 7.2 研究发展方向及展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
四、高频微波通信少不了的聚四氟乙烯印制板（论文参考文献）
- [1]电沉积对铜晶粒生长的调控及其在电子互连中的应用[D]. 苏亚东. 电子科技大学, 2020(08)
- [2]2014年印制电路新技术综观[J]. 龚永林. 印制电路信息, 2015(01)
- [3]从纽马克翻译理论看专利文摘英译的研究报告[D]. 李秀丽. 中国海洋大学, 2014(02)
- [4]废弃印刷线路板热解能耗实验研究[J]. 郭晓娟,左远志,秦贯丰,杨晓西. 节能技术, 2013(03)
- [5]微波功率放大器线性化技术的研究[D]. 周华. 电子科技大学, 2013(01)
- [6]基于倍半硅氧烷的环氧树脂基高性能电子封装材料研究[D]. 卢鹏. 北京化工大学, 2012(10)
- [7]POSS/环氧树脂/氰酸酯纳米复合材料的研究[D]. 司凌霞. 北京化工大学, 2010(01)
- [8]等离子体在多层挠性板中的应用[D]. 倪乾峰. 电子科技大学, 2010(03)
- [9]热解技术处理废弃印刷线路板的实验研究[D]. 郭晓娟. 天津大学, 2008(08)
- [10]雷达发射机结构设计集成开发平台的研究与实现[D]. 鲍成艳. 南京理工大学, 2005(01)