一、矽统科技股份有限公司SiS650整合芯片组（论文文献综述）
李进明[1]（2013）在《台湾信息科技产业的理论与战略研究分析》文中研究表明台湾信息产业系统芯片厂商正面临国际间其它竞争者的威胁。系统芯片厂商如何获取知识以维持竞争优势已成为业者普遍关注的焦点。根据资源基础与知识管理两大理论,以台湾系统芯片厂商威盛与矽统为研究对象,探讨系统芯片厂商的知识获得策略。研究结果发现,厂商所需知识的特定性愈高,宜采取内部研发或外部高度承诺模式。厂商的资源能力不如国际大厂且依赖产业领导者的资源,最好采取外部的中高度承诺模式。威盛的资源能力较佳,在知识取得策略方面,较倾向于高度承诺的购并或合资模式。矽统的资源能力较弱,较偏好中高度承诺的技术移转模式,但为了快速取得外部的必要资源,矽统也会采取高度承诺的购并模式。
吴聘奇[2]（2008）在《台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究》文中研究指明坚持科学发展观、改变经济发展方式、优化产业结构是近年来我国经济发展的主旋律。IC产业是高科技、高成长、高效益、高风险行业,其产品广泛应用于通讯、电子、娱乐、军工等方面。由于IC技术处于现代科技的核心地位,因此IC产业的发展程度常代表一个国家或地区经济现代化的水平。为此,世界各国都高度重视IC产业的发展。台湾的IC产业虽然起步较晚,但发展十分迅猛,现已成为世界重要的IC产业基地。其集成电路代工制造、芯片封装和测试都居世界之首,IC设计领域仅次于美国,居世界第二,尤以代工领域占据全球七成以上的市场份额而让人刮目相看。况且,在台湾IC产业的快速成长过程中,创造了逆向发展、垂直分工、科技赶超、政策引领等方面的经验,形成了独特的IC产业发展模式。研究和总结台湾IC产业的发展历程、发展模式、发展经验、发展趋势,对了解世界IC产业的发展脉络和台湾路径具有重要意义。因此,在理论层面上,研究台湾的IC产业,有利于深化认识高科技产业的发展规律,总结出IC产业的最佳发展模式。大力发展IC产业是我国实现由制造大国向创造强国转化的关键举措。近年来,我国已成为全球跨国公司转移IC产业的热点地区,IC产业发展迅猛,特别在晶圆代工领域已形成了一定的规模产能,在世界市场上占有一席之地。但是,与世界先进水平还有很大差距,尤其在IC设计领域差距十分明显。因此,深入探索台湾IC产业的发展路径和模式,对我国IC产业的迅速崛起和健康成长,有重要的借鉴意义。这也是本文选题的实践价值。本文可以大致分为四个部分。第一部分包括第一章、第二章和第三章。第一章主要阐述了本研究的背景与意义,并对研究对象及其特性作出解释,并介绍了研究所采用的方法与架构,归纳出几个研究的创新点与局限。在第二章中,本研究在吸收借鉴生命周期理论、学习曲线理论与全球价值链理论的基础上,梳理了当今IC产业的研究成果,归纳了对IC产业进行研究的不转型模式和以威盛为代表的Fabless专业模式。第三部分为本文的第六章。第六章即在空间尺度上对台湾的IC产业发展做出研究,分析了台湾IC产业的空间扩散态势。以台湾IC产业的岛内布局为起点,以台湾IC产业的全球扩散为指向,重点讨论了台湾IC产业的大陆布局和扩散动因。台湾IC产业的岛内布局呈现出以新竹科学园区为核心的源头集聚,而在全球扩散中则呈现明显的中国大陆布局指向。在经济位势、市场位势、技术位势的三大位势选择下,台湾IC产业的空间布局具有高度特殊性,即IC制造企业的布局扩张带有极其慎重的战略决策意识,对所在区位的投资环境要求也格外严格,不仅考虑到生产所需的材料来源、环境要求、智力环境等因素,还受到其产业链上下游其它企业布局的影响,具有一定的跟随性。与传统的电子制造业相比,IC制造业在布局定位之后二次转移的可能性大为减少,具有极强的区位根植性。随后表明,当局政策成为台湾IC产业对外扩散的一项重要影响因素,并且发现了台湾IC企业规避政策障碍所进行的间接扩散规律。第四部分为本文的第七章与第八章。第七章对台湾IC产业对大陆IC产业发展的启示进行探讨。在分析中国大陆IC产业发展现状与特征的基础上,指出台湾IC产业对大陆的影响在于高低阶的分工与协作;同时就中国IC产业面临的竞争与挑战进行分析,指出台湾与大陆的IC企业均面临着海外企业的竞争威胁,以及对自身定位的再思考与探索问题,并根据台湾IC产业的发展模式选择对中国大陆的IC产业发展提供借鉴与参考。最后的第八章,是本文的结论部分。对研究的结果进行再次的归纳与总结,并提出未来研究的潜在方向。
王丁[3]（2003）在《秀外慧中》文中进行了进一步梳理究竟是品牌机还是兼容机—是很多用户购买电脑时首先要面临的选择。前者除了功能丰富、易用性高的特点之外,用户在购买后还能够享受PC厂商所提供的售后服务,如果你的电脑基础较差,同时身边又没有一个出色的技术支持者,品牌电脑当然是一个比较理想的选择。然而对于一些注重价格因素的消费者来说,并不愿意为一种看不见的产品—服务—而投资,同时他们也希望在机器的配置上能有更高的自主性。在这种矛盾的推动下,一种新鲜事物—PC准系统—自然也就应运而生了。>《个人电脑》实验室评测了来自家厂商的款产品
王欣,王晗[4]（2003）在《当“笔记本电脑”遇到“经济适用”》文中指出2002年,有一个词汇是人们琅琅上口、津津乐道的,这就是“经济适用”,无论是住房还是汽车,带上这个词都成为工薪阶层关注的焦点,各项调查数字也表明经济适用型的产品的确有着可观的销量。2002年,在众多产品的销售停滞不前甚至有所下滑时,笔记本却在保持以往销量的同时稳步上升。那么,当笔记本电脑遇到经济适用时,情况会怎样呢?我们将通过对13款此种类型的产品的评测给大家提供一个答案。
CM Lab[5]（2002）在《GO,SIS645——十一款SIS645主板横向评测》文中指出
王丁[6]（2000）在《单芯片主板的先驱》文中指出 在众多的主板芯片组生产厂商中,SIS可以说是除Intel和VIA以外最具知名度的。他们最早推出了面向低端市场的整合芯片组,并且沿着这条道路执着地发展,确立了其在整合芯片组市场的领导地位。SIS的前一代产品——SIS620,由于受到其内置显示芯片性能的影响,因此没有在市场上活跃多久,矽统科技随之又推出了对3D效果有更好支持的SIS630芯片组,不知出于何种原因,从矽统发布新品公告到市场上真正见到SIS630的产品,经历了很长一段时间。
言午[7]（2000）在《矽统科技最新月报出台 销售业绩大幅飚升》文中认为本报讯：台湾矽统科技股份有限公司（SiS）于近日表示，矽统科技六月业绩开始明显回升，旗下8英寸晶圆（单晶硅）生产速度大幅度超越原计划，缓解日前热卖的SiS630，SiS540芯片组严重缺货的现象。据其内部?
本刊编辑部[8]（2004）在《王雪红和她的“芯”传奇》文中进行了进一步梳理时至2003年岁末,威盛爆出了让业内侧目的"间谍门"事件:2003年的12月初,威盛电子董事长王雪红、总经理陈文琦夫妇,被控涉嫌指使原市场部经理张至皓,以离职方式至D-link（友讯科技）任职,窃走机密IC芯片仿真测试程序。消息一经传出,威盛的股价便随即跌停探底。这是IT界少见的下游厂商对上游厂商的指控,而且矛头直指台湾省女首富王雪红。应该说,这已经是王雪红和她的威盛2003年内第二次打官司了,上一次是Intel与之长达两年多的侵权拉锯战。那么王雪红究竟是靠什么来打下了威盛这样一个大企业的江山?她靠什么打造了“芯”的传奇人生?
林治国,乔治[9]（2004）在《2003重要新闻回顾》文中研究指明 Conexant并购GlobespanVirata 通讯网路芯片大厂科胜讯（Conexant）及GlobespanVirata宣布合并,合并后将以宽频数字家庭（Broadband Digital Home）半导体解决方案领导供货
吴敌,卢小雷,李畅[10]（2004）在《进军64位运算主板测试》文中提出AMD推出面向桌面应用的64位处理器—Athlon64已经有一段时间了,虽然价格仍然比较高,而且货源不是很多,但是在市场上仍然能够买得到。同时,随着CPU的正式上市,各大厂商推出的主板产品也开始在市场上露面。与CPU的“奇货可居”相反的是,支持AMD Athlon64的主板就有很多不同的选择。选择较多固然是好的,但是64位运算对于用户来说尚且陌生,用户又如何能了解到什么样的芯片组才能最好地发挥出64位CPU的性能?什么样的主板才是最适合自己的产品呢?而且,现在需要升级到64位是否呢?这些问题都是我们这次专题所深入探讨的。
二、矽统科技股份有限公司SiS650整合芯片组（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、矽统科技股份有限公司SiS650整合芯片组（论文提纲范文）
（1）台湾信息科技产业的理论与战略研究分析（论文提纲范文）
| 一、引言 |
| 二、文献综述 |
| (一) 资源基础理论 |
| 1. 资源内涵与类型 |
| 2. 资源基础的策略选择 |
| (二) 知识管理 |
| 1. 知识管理的概念 |
| 2. 知识取得策略 |
| (三) 厂商资源与知识取得策略 |
| (四) 产业概况 |
| 1. 系统芯片 |
| 2. 全球系统芯片的产业结构 |
| 3. 台湾系统芯片厂商的发展概况 |
| 4. 系统芯片产业特性 |
| 三、研究方法 |
| (一) 研究架构说明 |
| 1. 公司资源 |
| 2. 知识取得策略 |
| (二) 研究程序 |
| (三) 研究个案的选择 |
| (四) 个案数据搜集方式 |
| 四、个案描述与分析 |
| (一) 个案描述 |
| 1. 厂商基本资料 |
| 2. 公司资源 |
| 3. 知识取得策略 |
| (二) 个案综合分析说明 |
| 五、命题归纳 |
| (一) 知识特性与知识取得策略 |
| (二) 公司资源与知识取得策略 |
| 六、结论与管理涵意 |
| (一) 结论 |
| (二) 管理涵意 |
（2）台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究（论文提纲范文）
| 论文摘要 ABSTRACT 第一章 绪论 |
| 第一节 研究背景与意义 |
| (一) 研究背景 |
| (二) 研究意义 |
| 第二节 研究对象与特性 |
| (一) IC产品的基本分类 |
| (二) IC产业的主要特性 |
| (三) IC产业的环节分解 |
| (四) IC产业的下游延伸 |
| 第三节 研究方法与架构 |
| (一) 研究方法 |
| (二) 研究架构 |
| 第四节 研究创新与局限 |
| (一) 创新点 |
| (二) 研究局限 第二章 相关理论和研究综述 |
| 第一节 生命周期理论 |
| (一) 产品生命周期 |
| (二) 产业生命周期 |
| (三) 企业生命周期 |
| 第二节 学习曲线理论 |
| (一) 学习曲线的概念解释 |
| (二) 学习曲线的理论发展 |
| (三) 学习曲线的实证应用 |
| 第三节 全球价值链理论 |
| (一) 国外研究 |
| (二) 国内研究 |
| 第四节 IC产业国内外研究进展 |
| (一) 发达国家的研究 |
| (二) 发展中国家和地区研究 |
| (三) 中国大陆的研究 |
| (四) 研究展望 第三章 世界IC产业的发展规律 |
| 第一节 发展阶段性 |
| (一) 发展简史 |
| (二) 发展阶段 |
| 第二节 内在周期性 |
| (一) 决定因素 |
| (二) 周期图谱 |
| (三) 近年发展分析 |
| (四) 短期发展预测 |
| (五) 产业成长空间 |
| 第三节 未来趋势性 |
| (一) 产业整合趋势:大者恒大 |
| (二) 企业战略趋势:分合轮替 |
| (三) 市场变迁趋势:角色更新 |
| (四) 空间迁移趋势:西业东渐 |
| 第四节 国际案例 |
| (一) 美国 |
| (二) 日本 |
| (三) 韩国 |
| (四) 欧洲 第四章 台湾IC产业的成长背景与全球地位 |
| 第一节 成长背景 |
| (一) 产业转型与升级要求 |
| (二) 高科技产业的发展 |
| 第二节 发展历程 |
| (一) 成长阶段 |
| (二) 发展特征 |
| (三) 主要企业 |
| 第三节 全球地位 |
| (一) 全球市场地位 |
| (二) 在全球产业链中的地位 |
| (三) 技术进步态势 第五章 台湾IC产业发展模式与案例实证 |
| 第一节 世界IC产业的发展模式演化 |
| (一) System House模式(系统厂商模式) |
| (二) IDM模式(整合组件制造商模式) |
| (三) Fabless & Foundry模式(晶圆代工厂商模式) |
| (四) Fabless/Fab-lite模式(无晶圆厂和晶圆厂轻省化模式) |
| 第二节 台湾IC产业的角色嵌入 |
| 第三节 不同模式选择下的案例实证 |
| (一) Foundry成长模式——以台积电为例 |
| (二) IDM转型模式——以联电为例 |
| (三) Fabless专业模式——以威盛电子为例 |
| 第四节 未来发展模式预测 第六章 台湾IC产业的空间扩散 |
| 第一节 岛内布局——源头集聚 |
| 第二节 全球扩散——大陆指向 |
| (一) 全球地域迁移 |
| (二) 大陆扩散指向 |
| (三) 大陆布局现状 |
| 第三节 空间扩散的机制和布局选择 |
| (一) 经济位势 |
| (二) 市场位势 |
| (三) 技术位势 |
| (四) 地方根植性 |
| 第四节 当局政策影响:扩散中的冲突 |
| (一) 对大陆经贸投资政策的历史变迁 |
| (二) 政策障碍所造成的损失 |
| (三) 台资IC企业的应对选择 第七章 对大陆IC产业发展的启示 |
| 第一节 中国大陆的IC产业发展 |
| (一) 发展现状 |
| (二) 忧患分析 |
| (三) 世界影响 |
| 第二节 台湾IC产业对大陆的影响 |
| 第三节 选择与启示 |
| (一) ODM与OBM的矛盾 |
| (二) DMS与EMS的选择 第八章 结论 附录 参考文献 后记 |
四、矽统科技股份有限公司SiS650整合芯片组（论文参考文献）
- [1]台湾信息科技产业的理论与战略研究分析[J]. 李进明. 汕头大学学报(人文社会科学版), 2013(06)
- [2]台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究[D]. 吴聘奇. 华东师范大学, 2008(11)
- [3]秀外慧中[J]. 王丁. 个人电脑, 2003(06)
- [4]当“笔记本电脑”遇到“经济适用”[J]. 王欣,王晗. 个人电脑, 2003(01)
- [5]GO,SIS645——十一款SIS645主板横向评测[J]. CM Lab. 电脑, 2002(03)
- [6]单芯片主板的先驱[J]. 王丁. 个人电脑, 2000(11)
- [7]矽统科技最新月报出台 销售业绩大幅飚升[N]. 言午. 中国包装报, 2000
- [8]王雪红和她的“芯”传奇[J]. 本刊编辑部. 电脑知识与技术, 2004(S1)
- [9]2003重要新闻回顾[J]. 林治国,乔治. 电子与电脑, 2004(Z1)
- [10]进军64位运算主板测试[J]. 吴敌,卢小雷,李畅. 个人电脑, 2004(01)