一、我国集成电路设计业的发展和SOC/IP核的开发应用（论文文献综述）
祝倩[1]（2020）在《基于龙芯LS132软核处理器的SoC设计与实现》文中认为随着我国航天工程领域任务的日趋复杂化、多样化,业界对航天器的控制中枢——处理器系统的性能要求日益增加,相关研究日益加深。针对进一步降低航天器中的处理器系统的成本,提升系统稳定性,加快运行速度等基本要求,本课题以龙芯LS132处理器软核为核心单元,设计了包含软硬件在内的片上系统So C。本课题的主体内容展开如下:首先,基于完备的资料调研与总结,对So C、FPGA、CPU、片上总线与MIPS32指令集等相关特征进行了论述。在此基础上,开展了LS132处理器核源码仿真实验,从而验证了该处理器核的正确性与功能完整性。其次,归纳了本课题中So C系统的硬件架构的设计以及软件部分的设计流程。在硬件平台设计方面,除对总线模块的设计进行说明并仿真验证之外,实现了系统的程序存储器——Nor Flash控制器的设计与优化。从算法创新的角度,提出了使用解锁省略与写入缓冲器编程算法协同优化的方式提升控制器读写速率,并且通过仿真结果证明本优化设计算法比标准编程算法速度提升约3.5倍,比硬件解锁单字编程算法速度提升约2倍。在So C系统的软件设计部分,包含搭建GCC交叉编译环境,编译启动代码PMON以及设计相关应用文件等内容。最后,基于本课题所设计的So C系统功能进行了一系列的测试实验,主要包括启动代码PMON的编译结果验证,以及所设计的应用文件的平台验证,验证结果表明该片上系统So C的功能完全正确。随后,对So C系统的资源占用情况与系统性能进行了表征与评估,结果表示该So C系统可稳定运行在43MHz的时钟频率下,符合设计要求。从应用创新的角度,本课题基于设计的硬件平台对Vx Works的板级支持包BSP进行了设计与开发,实现了Vx Works操作系统在LS132软核处理器平台上的正确移植。本课题工作为实现航天领域国产芯片自主可控奠定了良好基础,同时为我国航天领域中处理器系统的设计提供了新的思路,具有显着的工程现实意义。
吴思远[2]（2020）在《面向人体生理参数检测应用的SoC系统芯片研究与设计》文中研究说明随着科技的进步和社会的发展,人们对健康的需求越来越高,因此诸如血压仪、血糖仪、耳温枪等便携式医疗设备应运而生。这些设备大多通过监测人体的生理参数来反映人体的身体状况,能有效帮助患者和医护人员快速判断出病人的生理与疾病状况。作为健康监护设备必不可少的核心,SoC（System on Chip）在人体生理参数的检测中起到重要作用。SoC指的是以嵌入式系统为核心,集软硬件于一体,并追求产品系统最大包容的集成芯片,其性能好坏直接决定了健康监护设备的优劣。综上,本文设计了一款面向生理参数检测应用的SoC系统芯片,基于IP核的复用技术,实现了数据的采集、存储和发送等功能,工作频率可达30MHz以上,有效缩短了设计周期,减小了开发成本。论文的主要研究工作包括:1)研究了SoC芯片的整体架构,详细分析了各关键模块,包括:内核、总线、外设及接口等的具体设计实现方案,完成了SoC系统芯片的高层次模型搭建,并通过Modelsim仿真工具对所设计的各个模块进行了EDA仿真验证,验证了设计的正确性和可行性。2)在SoC系统芯片模型的基础上进行了FPGA验证,并通过Vivado工具完成了综合及后仿,将生成的比特流文件烧写到Nexys A7-100T开发板上加以实现。3)基于GRACE 180nm工艺,完成了部分数字后端的设计,并采用DC工具进行了逻辑综合,获得了相应的AREA、POWER及TIMING报告,报告表明综合结果满足建立时间要求。本文所提出的32位SoC的RTL设计,为未来设计预留了接口,可根据实际应用进行扩展,对生理参数检测SoC系统芯片的设计具有一定的参考价值。
李传志[3]（2020）在《我国集成电路产业链:国际竞争力、制约因素和发展路径》文中进行了进一步梳理集成电路产业是基础性、先导性和战略性产业,其全球化程度高,国际竞争激烈。以我国集成电路产业链为研究对象,考察其国际竞争力、制约因素和发展路径。研究发现:我国集成电路产业在设计、制造和封装测试等环节均取得快速发展,产业规模不断壮大,产业链条初步形成。但是,由于起步晚和底子薄,产业链的关键环节缺失严重,核心技术匮乏,产能不足。制约因素既有外部因素,也有内部因素,使得产业链的完备性和安全性面临巨大的挑战。因此,需要从政府和企业两个方面给出完善我国集成电路产业链的路径。。
黄钊[4]（2020）在《嵌入式SoC中硬件木马检测与安全设计防御关键技术研究》文中研究指明随着物联网（Internet-of-Thing,IoT）技术的加速发展,嵌入式设备在人们日常生活中无处不在,并通过网络连接彼此,实现数据交换与信息处理。并且,大多数嵌入式设备都是作为片上系统（System-on-Chip,SoC）开发的。然而,由于嵌入式SoC产业链的全球分散特性,整个产业链上任何环节的漏洞都有可能成为敌手实施攻击的入口,这引发了人们对底层硬件安全性与可信赖性的高度重视。目前,在嵌入式SoC硬件所面临的诸多安全威胁中,硬件木马（Hardware Trojan,HT）攻击和知识产权核（Intellectual Property,IP）盗窃攻击是最主要的两大安全问题。特别地,这一事实已经对半导体供应商和终端用户造成严重威胁,其中可能包括一些关键应用和网络基础设施,如移动通信、航空航天机构、医疗电子、军事武器、核反应堆等。有鉴于此,研究相应防御策略以减轻所谓HT攻击和IP盗窃攻击的潜在安全威胁既紧迫又具有挑战性,同时也应当给予足够的重视。围绕嵌入式SoC硬件安全中的“热点问题”,本文对当前普遍存在的硬件木马和盗窃攻击威胁进行了整理与分析,主要从HT检测与芯片/IP盗窃防护两方面进行深入研究,以此来提高嵌入式SoC硬件的安全性与可信赖性。具体来说,本文重点从嵌入式SoC的IP级和SoC级两个层面进行切入,并设计了相关的防护策略,主要采用多参数旁路特征检测方法和可重构物理不可克隆函数（Reconfigurable Physically Unclonable Function,RPUF）等理论方法来增强硬件的安全性,提高攻击成功的门槛。为此,主要完成了如下具有创新性的研究成果。1、本文提出了一种基于机器学习（Machine Learning,ML）的多参数旁路特征分析（Side-channel Analysis,SCA）方案用于硬件木马检测。该方案以电路的多参数特征为基础,对硬件木马问题进行重新建模,能够解决现有的方法仅仅对较大的木马电路有效,且无法很好诊断木马位置的局限性。同时,为了进一步提高多参数旁路特征方法在HT检测过程中的准确性和敏感度,本文首次提出采用扇区划分方法对待测电路进行区域划分。然后,提取各个扇区的多参数旁路特征,构建每个子区域的多参数特征向量。最后,建立待测电路的多参数旁路特征模型。在此基础上,提出利用贝叶斯分类器对其进行训练分类,以识别感染了HT的电路并分析可能的植入位置。最后在ISCAS’85基准电路上进行了详尽的仿真实验,分别从准确性、假阴率、假阳率等方面与多参数旁路特征方法进行了横向对比。实验结果表明,所提出的方法可较好地提高检测准确性,同时能近似诊断出HT可能的植入位置。2、针对现有PUF设计存在面积开销大、可靠性低等“热点问题”,本文首先研究了现存的RPUF设计,探讨了各类RPUF的优缺点。接着,以电路可重构PUF（Circuit-based RPUF,C-RPUF）中的环形振荡器（Ring Oscillator,RO）PUF作为研究对象,对其存在的问题进行分析探讨。提出了一种改进的可配置环形振荡器（Configurable Ring Oscillator,CRO）PUF结构,采用SR锁存器（即Set-Reset Latch）结构来代替现有方案中常用的比较器模块,旨在降低现存的CRO PUF的电路面积开销。同时,相比于传统的CROPUF,改进的CROPUF还扩展了密钥空间。为了证实所提出的改进的CROPUF电路的有效性,进行了大量的仿真实验,并与传统的CROPUF进行对比。通过实验,说明了所提出的方案将面积开销减少了约13.48%,同时将密钥空间扩展了 1倍。3、本文首次提出了一种基于PUF的统一身份认证模型,用于从整个系统的角度为嵌入式设备硬件,尤其是为嵌入式SoC,提供细粒度的盗窃攻击防护,解决现有方法存在的不足。现有的嵌入式设备大多采用预先分配并存储的唯一密钥指纹用于身份认证,存在被克隆的可能,且管理开销昂贵。并且,基于PUF的密钥产生方案仅仅对简单逻辑电路或IP级认证有效,无法很好地实现系统级认证。该方案以多个单体PUF电路为基础,提取各个IP核的子数字签名。在此基础上,为嵌入式硬件构建统一的硬件指纹,能够正确识别对各个部件的任意替换。同时为抵抗重放攻击（Replay Attack,RA）,本文还引入单向哈希（One-way Hash）函数,对各PUF产生的数字签名进行重组与编码,产生嵌入式SoC硬件的唯一指纹。最后,进行了仿真实验以验证其有效性。实验结果证明,所提方案能识别对嵌入式SoC任意部件的非法盗窃攻击。4、针对已有工作中存在的问题,从系统安全设计角度提出了一种安全IP核分布式部署策略,重点应对SoC级HT攻击,以增强嵌入式SoC硬件体系架构层的安全性。所提出的方案以多个安全IP核为基础,并将其作为安全模块嵌入到SoC设计中,能够在运行阶段对SoC芯片进行身份验证同时,实时防护IP级及SoC级硬件木马攻击等各种针对硬件的安全威胁。为解决不同IP核的功能差异,该方案首先将SoC中各功能IP核进行逻辑划分。同时,针对IP核级HT和盗窃攻击,部署本地安全IP核进行安全防护;针对SoC级HT和盗窃攻击,部署全局安全IP核进行可信验证,从而解决现有集中式控制引擎受各种安全策略的限制。然后,构建SoC级异常行为事件或行为元数据,并将其作为安全原语集成到各安全IP核中,用于提供相应安全策略。最后,为了证实所提出安全防护策略的有效性,重点从SoC级HT方面进行了相应的仿真实验,实验结果表明所提出的方案可以有效应对嵌入式SoC的各种安全威胁,特别是能够对抗SoC级HT攻击威胁,从架构层面增强安全保护。
姚旭宁[5]（2019）在《IP核安全路径的选取与可组合证明》文中进行了进一步梳理现代半导体芯片规模越来越大、设计越来越复杂,为了缩短开发周期、降低设计成本,芯片中往往会使用大量IP核。而这些IP核往往由第三方提供,其安全性无法保证,恶意厂商可能会在IP核中植入后门或硬件木马,导致整个芯片和系统的信息安全受到严重威胁,因此需要可靠的验证手段来检测第三方IP核的安全性。本文提出了一种基于形式化验证的属性验证方法,用于第三方IP软核RTL级信息流安全检测,结合IP核的安全需求对IP核的安全属性进行描述,制定符合形式化验证的规范描述方式,可以在不影响原电路正常功能的前提下,自动的对IP核是否满足安全属性进行检测。本文对IP核安全路径验证的基本理论进行分析,介绍了IP核安全路径验证所需的环境及方法。所提出的IP核代码污迹标记和追踪方法通过寄存器级的污迹标记位,可以更加直观地观测IP核中的信息流走向,从而分析出IP核中数量庞大而复杂的数据路径,加上安全属性的描述,以构建良好的验证环境。现有的可信度验证方法不能同时兼顾效率和准确性的优点,在众多的安全路径中,有一些是安全需求不关注的,如果穷举所有路径进行验证就会浪费大量的时间和精力,本文详细介绍了如何选取关键路径并且切断无关路径以提高检测的效率和准确性;同时针对可能面对的级联复杂的超长路径,传统的验证方法无法对其直接进行检测,本文提出的超长路径的可组合性证明方法巧妙的将其转化为几条短路径的组合性证明,降低了验证工作的难度。本文设计并实现了一个自动化工具链,并对该工具链的整体方案和程序函数进行详细的说明,实现了安全路径的选取和组合性证明,并针对TrustHub上含有硬件木马或后门的Verilog代码和IP核进行了测试,包括加密类IP核（AES、3DES）、通信类IP核（RS232）、总线IP核（CAN）等等,成功地检测出IP核的信息安全问题,并且与传统方法相比提高了检测的效率和准确性,表明本文提出的验证方法对第三方IP核的安全性检测有非常重要的参考价值。
吴汉明,史强,陈春章[6]（2019）在《集成电路设计中IP技术及其产业发展特点》文中研究说明从集成电路设计产业技术发展趋势出发,讨论了IP核相关技术和特有的发展模式。从国内外的市场和技术发展趋势出发,针对先进工艺技术支持的高端芯片和特色工艺支持的成熟芯片需要的IP做了分析,简要地介绍了先进设计和制造协同优化和人工智能技术在IP验证中的应用。最后提出了发展我国集成电路设计中IP技术和产业的策略以及建议。
包日辉[7]（2019）在《SoC设计平台中若干IP模块的设计》文中提出半导体技术的飞速发展,使得集成电路的电路规模越来越大,与此带来功能上的全面提升。单一功能的简单芯片已经无法满足用户在复杂多样的应用场景下的需求,SoC（System-on-Chip）的设计方法正是在这种背景下提出来的。SoC已经成为当前IC技术及产业发展的主流和方向,基于平台的SoC设计方法具有设计复用率高、设计周期短和可靠性高等优点,越来越成为SoC设计技术的主流,因此开发基于设计重用技术的SoC设计平台具有重要的研究意义。SoC设计平台主要依托IP复用技术,本论文即为SoC设计平台设计研发若干IP（IntellectualProperty）模块,主要涵盖AHB/APB总线、存储器控制器、通用的系统功能设备以及通用的通信接口等。论文设计了 AHB/APB总线,SRAM控制器、Flash控制器和SD控制器等三种存储器控制器,中断控制器、DMA控制器和定时器等三种系统功能设备以及UART接口、SPI接口、nc接口和GPIO接口等四种通信接口,分别给提出了这些IP模块的结构设计和模块划分方案,并完成各组成模块的详细设计。在SRAM控制器设计中,开发了一个设计的自动化配置脚本,可自动生成与用户指定SRAM配置相匹配的SRAM控制器RTL代码。论文结合Makefile脚本、Perl脚本以及UVM验证方法学,构建了一个电路模块功能仿真的自动化验证平台,对前文所设计的IP模块进行了功能仿真。仿真结果表明,论文设计的IP模块满足各项功能要求。
翁崇杰[8]（2016）在《应用于变频控制领域的可支持硬件互连触发机制的PWM模块的设计与研究》文中研究说明随着集成电路设计的快速发展,SoC技术逐渐成为了主流的集成电路设计技术,而IP核技术的出现也推动了SoC的进一步发展。SoC中集成有不同IP核,以使用在各种不同的工作领域上。为了在满足电力电子方面脉冲宽度调制（PWM）的需求的基础上,还可应用在更多的其他领域中,本文设计了一种可应用于变频控制领域中且基于硬件互连触发机制的PWM IP模块。对比传统的通用PWM核,该模块具有更强的适用性、更高的可配性以及更好的实时性等。本文首先介绍了变频控制SoC的整体架构,在SoC基础上延伸描述了CK803S处理器的结构特性和AMBA总线规范中的APB总线,还另外介绍了其他的辅助IP模块（比如ETB和SPI）的特点和工作行为。接着,重点阐述了PWM核的总体结构和各个子模块的RTL级设计过程与实现原理,还给出了一个具体的关于PWM的实用案例,然后还提出了该PWM的创新点：硬件互连触发机制和资源共享。然后,根据验证方法学,对PWM核分别进行了仿真验证和FPGA验证,仿真验证采用的是Synopsys公司的VCS工具,FPGA验证是在Vertex-5 FPGA板子上,利用GDB调试工具,再结合了逻辑分析仪和示波器等测试工具,最后分别得出了验证结果,经过分析检验,可推导出其满足了预期中的功能和时序需求。最后,着重阐述了PWM核的逻辑综合的整个流程,并且还针对工艺库文件和约束文件进行了解读,得到综合结果后,不仅分析了时序效果,还对PWM的面积和各种模式下的功耗情况进行了详细的评估,最终实现了时序收敛,且面积和功耗情况均可达到可接受水平。最后还简要介绍了可测性设计的相关技术。本文主要描述了一个PWM核的前端设计过程,在解决了通用PWM模块不足之处的基础上,还实现了功能更加强大的、极具个性化且又可应用在多种领域中的PWM模块。虽然本设计可能还存在某个潜在缺陷,但总体来说,该PWM模块不仅实现了基本的PWM输出信号,还可根据用户对寄存器进行编程配置,选择其他的工作模式,比如输入捕获工作模式或者输出比较工作模式,体现了较高的适应性和灵活性等特点,而且还可跟其他IP进行互连触发通信,以支持快速的实时性。本设计的目的是提供一款可满足多种功能需求,可配置性高以及性能突出的PWM IP核。
孙云翔[9]（2015）在《面向数字家电信号处理的微控SoC可重塑设计与验证》文中研究指明随着集成电路的不断发展,片上系统SoC（System on a chip）逐渐成为嵌入式系统的主流方向。系统芯片的集成度不断提高,功能也日益复杂,它在通信、家电、工业、医疗等领域带给我们巨大便利的同时,也对系统规模、设计周期、生产成本等提出了更高的要求。本文研究面向数字家电信号处理的微控SoC可重塑设计方法,并构建了一个多级软硬件协同验证环境来提高验证效率,最后将SoC系统应用于数字家电领域。主要工作和创新点如下:1)提出了一种SoC系统可重塑设计方法。利用功能参数可重塑和接口参数可重塑,设计SoC系统的整体结构,其内部规模大小和功能均可进行弹性调整。同时,针对采用的片上总线和外围IP模块进行了详细设计,以满足SoC系统的基本功能需求。2)设计了一套RISC指令系统和五级流水线架构。该指令系统拥有利用率较高、复杂度波动小、执行速度快和占用资源小的特点,以满足数字家电应用的需求。采用五级流水线架构有效地提高了指令的执行效率,也相应地提升了SoC系统的工作速度。3)搭建了一个复杂数字逻辑系统的多级软硬件协同验证平台。该平台的软件仿真环境提供了与硬件测试环境进行验证数据传输的接口,使得在PC端就可对FPGA端的激励信号和响应信号进行控制和调试。另外,在此过程中实现对内部数据结构的封装,避免意外的错误修改,增加多级软硬件协同验证平台的稳定性。此外,实现了SoC系统的完整设计和验证,将其应用于数字家电的解决方案中,提高了数字家电领域的设计效率和实现效果。
王鹏飞[10]（2014）在《中国集成电路产业发展研究》文中进行了进一步梳理当今世界,在经济社会现代化发展过程中,信息越来越展示出其无所不在的特征,电子信息产品已经在日常生活与工作中起到越来越重要的作用。集成电路是处理信息的基础设备,因此,集成电路被公认为信息技术革命、信息化、信息时代的动力系统。进入21世纪以后,随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要,它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力,推动着电子信息产业的快速发展。就电子信息产品而言,集成电路不仅是电子信息设备的核心,同时也会起到很明显的辐射效应。据国际货币基金组织测算,集成电路产业1元的产值可以带动相关电子信息产业10元的产值,带来100元的国内生产总值（GDP）。电子信息技术的战略性、基础性、渗透性首先体现在集成电路产业,很多精密设备都需要性能强大的集成电路产品作为坚强后盾。集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心和基础,是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心,其发展程度会对中国在全球经济一体化和信息化竞争中所处的地位造成极大的影响。一方面,工业化社会的各个领域都会应用到集成电路产业的发展成果,集成电路产业的发展影响和推动了-系列传统产业的革新和升级；另一方面,信息化和网络化的发展都是需要建立在集成电路技术进步的基础之上的,集成电路产业的发展能够有力地推动国家信息化进程,这就使得集成电路在经济发展中的战略地位愈发重要。经过几十年的发展,特别是2000年6月,国务院发布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）,自文件颁布以来,中国的集成电路产业发展速度加快,投资环境不断改善,产业规模迅速扩大,技术水平显着提升。此后十几年间,中国集成电路产业获得了长足进步。从产业规模来看,中国集成电路产量增长11倍,占全球产量近10%,销售收入翻了三番,占全球产业比重达8.6%,已经成为世界集成电路产业的重要一极。从产业链来看,在一系列重大科技专项的支持下,中国集成电路产业在设计、制造、封测、材料和设备方面形成了较为完整的产业体系,技术水平与国际先进水平的距离逐步缩小,企业实力得到明显提升。中国集成电路产业经历几十年的发展,尽管取得了长足进步,但是在未来的发展道路上也会面临着巨大的挑战,仍然面临着诸多制约因素。美国、欧洲、日本等国家和地区在高端集成电路产品及技术方面对中国仍然实行禁运政策,使中国对近邻国家和地区的竞争处于不利地位,这也对中国集成电路产业自主发展能力提出更高要求。企业技术创新力量薄弱,能与国际领先水平抗衡的国家队尚未形成,致使中国集成电路市场长期大量依靠进口,国内产品能满足国内市场需求的尚不足20%。集成电路产品高度对外依存严重影响了中国电子整机产业以及经济信息安全等领域的自主可控发展。中国要以新的面貌、新的视角、新的思路,追赶和缩短与世界集成电路产业水平的差距,走上自强、自立、自主地快速发展中国集成电路产业的大道。党的“十八大”提出实施创新驱动发展战略,明确指出：“提高原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新能力,深化科技体制改革,推动科技和经济紧密结合,加快建设国家创新体系,着力构建以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。完善知识创新体系,强化基础研究、前沿技术研究、社会公益技术研究,提高科学研究水平和成果转化能力,抢占科技发展战略制高点。加快新技术新产品新工艺研发应用,加强技术集成和商业模式创新。”与此同时,移动互联网、两化融合、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源等战略性新兴产业快速发展,成为推动集成电路产业持续、健康发展的新动力,中国集成电路产业的广阔前景正在逐步实现。展望未来,中国集成电路产业的发展将迎来一个新的发展时期。在新的历史征程开始之前,需要认真梳理中国集成电路产业所面临的机遇和挑战,沉着应对国际风云变幻,抓住技术升级和商业模式转变所带来的历史性发展契机,充分发挥后发优势,推动中国集成电路产业实现跨越式发展,让集成电路产业在实现中国工业化和信息化、带动其他产业转型升级方面发挥排头兵的作用,为中国在全球信息化的竞争中占据有利地位,实现由中国制造向中国创造转型提供保障。中国集成电路产业研究既是一个重要的理论研究课题,也是一个具有很强现实指导意义的研究课题。本论文应用相关经济学理论,采取规范分析与实证分析相结合、定量分析与定性分析相结合、及比较分析的研究方法,进行系统分析,在现有集成电路发展问题研究成果的基础上,研究了中国集成电路的发展现状、产业结构、区域布局等,论述了集成电路产业的地位和作用,并对集成电路产业发展存在的问题和原因进行了分析,总结了国际集成电路产业发展的经验和启示,分析了国际集成电路产业的发展趋势,重点研究了中国集成电路产业的发展现状及其发展所面临的机遇和挑战。在此基础上从政策扶持、技术创新、产业链、区域布局、商业模式、市场环境、人才激励、国际化等角度提出了中国集成电路产业发展的政策建议。论文除绪论外,共分为六章。论文阐述了研究背景和研究意义,国内外研究现状,研究的理论基础,研究的思路、主要内容和研究方法,并提出了研究的创新点及进一步研究的问题。论文阐述了集成电路产业的相关概念和发展情况,介绍了集成电路产业在对电子信息产业、国民经济发展以及国防与信息安全的地位和作用,并结合国际上先进国家和地区集成电路产业的发展经验及启示,客观分析了集成电路产业的发展趋势。论文研究了中国集成电路产业的发展历程,从国家相关政策、技术创新、公共服务、人才培养、产业链、区域分布等角度评价了中国集成电路产业的发展现状。论文研究了中国集成电路产业发展中存在的问题和差距,分析了造成中国集成电路产业发展中存在问题和差距的历史原因和现实原因。论文研究了美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区集成电路产业的发展状况,总结出集成电路产业发展的主要经验和对中国集成电路产业发展的启示。论文重点从全球产业转移带来的发展机遇、国内巨大市场需求带来的发展机遇、国际政策支持带来的发展机遇、技术进步和两化融合带来的发展机遇、以及商业模式创新带来的发展机遇等客观分析了中国集成电路产业面临的战略机遇；与此同时,分别从全球市场平缓增长、国际竞争更加激烈,产业模式不断创新、全球产业加快重组,技术革新步伐加快、资金门槛不断提高,以及知识产权竞争加剧、产业生态深度演变等方面分析了中国集成电路产业发展面临的挑战。论文在全面分析国际集成电路产业发展趋势及中国集成电路面临的发展机遇与挑战的基础上,有针对性地提出了对策建议,包括加大政策扶持、完善配套政策体系,强化技术创新、增强企业核心竞争力,整合产业资源、做大做强产业链,优化区域布局、统筹规划资源投入,创新商业模式、实现产业跨越式发展,改善投融资体系、培育健康市场环境,健全激励机制、吸引聚集高端人才,着眼国际市场、积极实施国际化战略等。
二、我国集成电路设计业的发展和SOC/IP核的开发应用（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、我国集成电路设计业的发展和SOC/IP核的开发应用（论文提纲范文）
（1）基于龙芯LS132软核处理器的SoC设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 缩略词对照表 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景 |
| 1.2 课题相关技术 |
| 1.2.1 系统级芯片SoC |
| 1.2.2 软核处理器 |
| 1.2.3 片上总线 |
| 1.2.4 硬件开发平台 |
| 1.3 课题研究内容 |
| 1.4 课题研究目标 |
| 1.5 课题研究意义 |
| 1.6 论文组织结构 |
| 第2章 课题设计技术和流程 |
| 2.1 课题设计技术 |
| 2.1.1 IP核复用技术 |
| 2.1.2 软硬件协同设计技术 |
| 2.2 课题设计流程 |
| 2.2.1 FPGA设计流程 |
| 2.2.2 课题设计流程 |
| 2.3 本章小结 |
| 第3章 MIPS32 指令集与软核处理器LS132 |
| 3.1 MIPS指令集 |
| 3.1.1 数据类型 |
| 3.1.2 寄存器 |
| 3.1.3 指令集 |
| 3.1.4协处理器CP0 |
| 3.1.5 异常 |
| 3.2 LS132软核处理器 |
| 3.2.1 LS132简介 |
| 3.2.2 LS132编程功能实现 |
| 3.2.3 LS132源码仿真测试 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 基于LS132的SoC设计 |
| 4.1 AXI总线协议 |
| 4.1.1 读写架构 |
| 4.1.2 信号描述 |
| 4.1.3 读写时序 |
| 4.1.4 握手过程 |
| 4.2 SoC硬件部分设计 |
| 4.2.1 整体SoC平台架构 |
| 4.2.2 总线模块的实现 |
| 4.2.3 Nor Flash控制器设计与实现 |
| 4.2.4 其他模块说明 |
| 4.3 SoC软件部分设计 |
| 4.3.1 交叉编译环境的搭建 |
| 4.3.2 启动代码的编译和烧写 |
| 4.3.3 应用程序的设计 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 基于LS132的SoC平台测试与验证 |
| 5.1 FPGA开发平台 |
| 5.2 PMON的编译与验证 |
| 5.3 应用程序的验证 |
| 5.4 系统性能分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 VxWorks操作系统移植 |
| 6.1 VxWorks操作系统 |
| 6.2 BSP的设计 |
| 6.3 VxWorks操作系统的移植 |
| 6.4 本章小结 |
| 第7章 总结与展望 |
| 7.1 课题总结 |
| 7.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 |
（2）面向人体生理参数检测应用的SoC系统芯片研究与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 SoC研究背景及意义 |
| 1.2 SoC发展现状及趋势 |
| 1.2.1 混合信号SoC |
| 1.2.2 基于平台设计(PBD) |
| 1.3 人体生理参数检测系统功能分析 |
| 1.4 本文的主要工作和内容 |
| 第二章 SoC设计的技术基础 |
| 2.1 SoC研发测试的一般流程 |
| 2.2 指令集体系结构 |
| 2.3 WISHBONE总线 |
| 2.3.1 WISHBONE的连接方式 |
| 2.3.2 握手机制 |
| 2.3.3 单读/写周期总线 |
| 2.3.4 WISHBONE特点 |
| 2.4 IP核复用技术 |
| 2.5 SoC验证技术 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 SoC系统设计与EDA仿真 |
| 3.1 面向人体参数检测的SoC结构设计 |
| 3.2 MIPS内核的整体结构 |
| 3.3 WISHBONE总线与MIPS核接口 |
| 3.4 存储模块的设计 |
| 3.4.1 FLASH控制器的设计与应用 |
| 3.4.2 SDRAM控制器的应用 |
| 3.5 通信模块IP的结构与应用 |
| 3.5.1 UART控制器的应用 |
| 3.5.2 SPI控制器的应用 |
| 3.5.3 I2C控制器的应用 |
| 3.6 GPIO模块的应用 |
| 3.7 EDA仿真 |
| 3.7.1 MIPS编译环境的建立 |
| 3.7.2 NOR FLASH控制器验证 |
| 3.7.3 MIPS内核功能仿真 |
| 3.7.4 数据存储器SDRAM控制器仿真 |
| 3.7.5 GPIO仿真 |
| 3.7.6 通信模块仿真 |
| 3.8 滤波器的仿真 |
| 3.9 本章小结 |
| 第四章 基于FPGA的功能验证与分析 |
| 4.1 FPGA验证平台 |
| 4.2 FPGA综合后仿真 |
| 4.3 FPGA实现 |
| 4.3.1 GPIO实现 |
| 4.3.2 UART实现 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 SoC的数字后端设计 |
| 5.1 数字后端设计流程和方法 |
| 5.2 逻辑综合 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（3）我国集成电路产业链:国际竞争力、制约因素和发展路径（论文提纲范文）
| 一、引言 |
| 二、集成电路产业概述 |
| (一) 集成电路、半导体和芯片 |
| (二) 集成电路产业结构的演变 |
| (三) 集成电路产业的转移 |
| (四) 集成电路产业的特征 |
| 三、我国集成电路产业链的国际竞争力 |
| (一) 产业链 |
| 1. 产业规模。 |
| 2. 产业链结构。 |
| 3. 进出口。 |
| (二) 产业链各环节的国际竞争力 |
| 1. 集成电路设计。 |
| 2. 集成电路制造。 |
| 3. 集成电路封装测试。 |
| 4. 集成电路专用设备。 |
| 5. 集成电路专用材料。 |
| 四、我国集成电路产业链的制约因素 |
| (一) 外部因素 |
| 1. 美国等国家的封锁和打压。 |
| 2. 核心技术依然受制于人。 |
| (二) 内部因素 |
| 1. 主导理念存在偏差。 |
| 2. 资本投入的力度不足。 |
| 3. 自主研发能力仍待加强。 |
| 4. 税收优惠力度不够。 |
| 5. 人才短缺。 |
| 6. 产业链上下游的关联度低, 且协同不足。 |
| 五、我国集成电路产业链的发展路径 |
| (一) 政府方面 |
| 1. 强化产业顶层设计。 |
| 2. 完善产业税收优惠政策。 |
| 3. 持续推进重大专项。 |
| 4. 利用“大基金”支持有实力的企业做大做强。 |
| 5. 重视微电子方面的人才培养。 |
| (二) 企业方面 |
| 1. 不断强化技术创新。 |
| 2. 积极开展跨境并购。 |
| 3. 重视知识产权保护。 |
| 4. 深入开展国际与国内合作。 |
| 5. 加大高端人才的引进力度。 |
（4）嵌入式SoC中硬件木马检测与安全设计防御关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 嵌入式片上系统简介 |
| 1.1.1 嵌入式片上系统 |
| 1.1.2 嵌入式片上系统基本特点 |
| 1.1.3 嵌入式片上系统的安全问题 |
| 1.2 嵌入式片上系统硬件安全 |
| 1.2.1 硬件安全问题的产生 |
| 1.2.2 硬件安全防护的必要性和可行性 |
| 1.3 提高嵌入式片上系统硬件安全的主要手段 |
| 1.3.1 硬件木马检测与防护 |
| 1.3.2 伪芯片识别与认证 |
| 1.4 本文主要贡献及其关系 |
| 1.4.1 本文主要贡献 |
| 1.4.2 主要工作之间关系 |
| 1.5 本文组织结构安排 |
| 第二章 相关工作理论基础及研究现状 |
| 2.1 硬件木马简介 |
| 2.1.1 硬件木马定义及组成 |
| 2.1.2 硬件木马分类 |
| 2.1.3 硬件木马防护策略 |
| 2.1.4 常用性能评价指标 |
| 2.2 PUF简介 |
| 2.2.1 PUF原理 |
| 2.2.2 PUF相关概念 |
| 2.2.3 常用性能评价指标 |
| 2.2.4 研究现状 |
| 2.3 各防护策略对比分析 |
| 2.3.1 硬件木马各防护策略综合分析 |
| 2.3.2 PUF各设计方案综合分析 |
| 2.4 本文立意 |
| 2.4.1 各策略发展趋势分析 |
| 2.4.2 本文工作主要立足点 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 基于机器学习的多参数旁路分析硬件木马检测方法 |
| 3.1 技术背景 |
| 3.2 存在的问题 |
| 3.3 问题建模 |
| 3.3.1 木马检测问题建模 |
| 3.3.2 扇区划分 |
| 3.3.3 校准路径选择 |
| 3.4 基于贝叶斯分析的检测方法 |
| 3.4.1 贝叶斯分类器 |
| 3.4.2 木马检测流程 |
| 3.5 实验验证 |
| 3.5.1 硬件木马设计 |
| 3.5.2 实验步骤 |
| 3.5.3 实验结果及分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 改进的可重构PUF |
| 4.1 可重构PUF |
| 4.1.1 可重构PUF |
| 4.1.2 可重构PUF分类 |
| 4.1.3 可重构PUF技术特点分析 |
| 4.2 可配置RO PUF及存在的问题 |
| 4.2.1 RO PUF原理 |
| 4.2.2 CRO PUF原理 |
| 4.2.3 存在的问题分析 |
| 4.3 具有SR锁存器结构的CRO PUF |
| 4.3.1 SR锁存器 |
| 4.3.2 所提出的PUF设计方案 |
| 4.3.3 相关优势分析 |
| 4.4 所提PUF方案的FPGA实现 |
| 4.5 实验验证 |
| 4.5.1 实验步骤 |
| 4.5.2 实验结果 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 基于PUF的统一身份认证模型 |
| 5.1 存在的问题 |
| 5.2 统一身份认证模型 |
| 5.2.1 攻击模型 |
| 5.2.2 所提出的认证模型 |
| 5.2.3 可信假设 |
| 5.3 相关概念介绍 |
| 5.3.1 激励-响应对数据库 |
| 5.3.2 激励-响应消息格式 |
| 5.4 认证模型过程实现 |
| 5.4.1 数据库生成 |
| 5.4.2 注册阶段 |
| 5.4.3 认证阶段 |
| 5.4.4 数字签名提取 |
| 5.4.5 硬件指纹生成 |
| 5.5 实验验证 |
| 5.5.1 实验步骤 |
| 5.5.2 实验结果 |
| 5.5.3 实验结果分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 嵌入式SoC安全增强策略 |
| 6.1 SoC级硬件木马 |
| 6.1.1 SoC级硬件木马定义 |
| 6.1.2 IP级与SoC级木马区别 |
| 6.2 嵌入式SoC级安全防护 |
| 6.3 存在的问题 |
| 6.4 嵌入式SoC安全增强策略 |
| 6.4.1 MSIPS概述 |
| 6.4.2 MSIPS策略执行流程 |
| 6.4.3 可信假设 |
| 6.5 MSIPS安全模块及相关策略设计 |
| 6.5.1 SIP设计 |
| 6.5.2 安全Wrapper接口 |
| 6.5.3 安全原语 |
| 6.6 实验验证 |
| 6.6.1 实验设置 |
| 6.6.2 实验步骤 |
| 6.6.3 实验结果 |
| 6.7 本章小结 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 总结 |
| 7.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（5）IP核安全路径的选取与可组合证明（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题研究背景和意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 本文的主要工作 |
| 1.4 论文的组织结构 |
| 2 IP核安全路径验证原理 |
| 2.1 安全属性模型描述 |
| 2.2 IP核代码污迹标记追踪处理 |
| 2.3 IP核安全路径验证方法 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 IP核安全路径验证的实现 |
| 3.1 整体方案设计 |
| 3.2 安全路径选取与可组合证明的自动化程序设计与实现 |
| 3.3 本章小结 |
| 4 基于AES加密IP核的安全路径验证测试 |
| 4.1 带木马的AES加密IP核 |
| 4.2 安全路径验证 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录1 攻读硕士学位期间的科研工作及成果 |
（6）集成电路设计中IP技术及其产业发展特点（论文提纲范文）
| 1 背景 |
| 1.1 产业背景 |
| 1.2 全球芯片产业IP背景 |
| 2 我国IP产业现状 |
| 3 IP技术发展趋势 |
| 3.1 IP技术与工艺结合愈发紧密，同步变革 |
| 3.2 IP研发遵循统一性、简单化、局部化原则 |
| 3.3 新一代高速接口IP走热，新产品涌现 |
| 3.4 AI算法推动IP核研发加速 |
| 3.5 IP的研发应用呈现平台化发展态势 |
| 3.6 开源IP将为IP供应商带来新的机遇与挑战 |
| 4 发展我国IP产业的策略和建议 |
| 5 结论 |
（7）SoC设计平台中若干IP模块的设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 论文的研究背景及其意义 |
| 1.2 IC产业技术的发展以及对SoC设计平台的需求 |
| 1.3 SoC设计平台开发的国内外现状 |
| 1.3.1 Synopsys Galaxy设计平台 |
| 1.3.2 国内各厂家自主研发的SoC设计平台 |
| 1.4 本论文研究内容 |
| 1.4.1 SoC设计平台的组成结构和系统总线 |
| 1.4.2 本论文为SoC设计平台设计的IP模块 |
| 1.5 本论文的章节安排 |
| 第2章 AMBA总线模块的设计 |
| 2.1 AHB总线设计 |
| 2.1.1 AHB总线的时序和结构 |
| 2.1.2 AHB地址译码器的设计 |
| 2.1.3 AHB仲裁器的设计 |
| 2.1.4 读写数据多路选择器 |
| 2.1.5 虚拟主机和虚拟从机模块 |
| 2.2 APB总线设计 |
| 2.2.1 APB总线概述 |
| 2.2.2 APB总线桥状态机的设计 |
| 2.2.3 APB地址译码器 |
| 2.2.4 APB地址/数据传输模块 |
| 第3章 存储器控制器设计 |
| 3.1 SRAM控制器设计 |
| 3.1.1 SRAM存储器概述 |
| 3.1.2 SRAM控制器的设计 |
| 3.1.3 SRAM控制器设计自动化配置的实现 |
| 3.2 FLASH控制器设计 |
| 3.2.1 FLASH存储器概述 |
| 3.2.2 FLASH控制器的结构设计和模块划分 |
| 3.2.3 FLASH控制器状态机设计 |
| 3.3 SD控制器设计 |
| 3.3.1 SD控制器指令描述 |
| 3.3.2 SD控制器的结构设计和模块划分 |
| 3.3.3 SD控制器各组成模块的设计 |
| 第4章 系统功能设备的设计 |
| 4.1 中断控制器设计 |
| 4.1.1 中断控制器的结构设计和模块划分 |
| 4.1.2 中断控制器各组成模块的设计 |
| 4.2 DMA控制器设计 |
| 4.2.1 DMA控制器的结构设计与模块划分 |
| 4.2.2 DMA控制器各组成模块的设计 |
| 4.3 定时器设计 |
| 4.3.1 定时器模块的结构设计与模块划分 |
| 4.3.2 定时器各组成模块的设计 |
| 第5章 通信接口的设计 |
| 5.1 UART接口设计 |
| 5.1.2 UART接口的结构设计和模块划分 |
| 5.1.3 UART接口各组成模块的设计 |
| 5.2 SPI接口设计 |
| 5.2.1 SPI接口的结构设计和模块划分 |
| 5.2.2 SPI接口各组成模块的设计 |
| 5.3 IIC接口设计 |
| 5.3.1 IIC接口概述 |
| 5.3.2 IIC接口的结构设计和模块划分 |
| 5.3.3 IIC接口各组成模块的设计 |
| 5.4 GPIO接口设计 |
| 5.4.1 GPIO接口的结构 |
| 5.4.2 GPIO接口各组成模块的设计 |
| 第6章 各IP模块的功能仿真 |
| 6.1 IP模块验证平台的构建 |
| 6.1.1 IP模块验证平台实现的工作原理 |
| 6.1.2 IP模块验证平台的结构和验证流程 |
| 6.1.3 IP模块验证平台的实现 |
| 6.2 AMBA总线的功能仿真 |
| 6.2.1 AHB总线的功能仿真 |
| 6.2.2 APB总线的功能仿真 |
| 6.3 存储器控制器的功能仿真 |
| 6.3.1 SRAM控制器的功能仿真 |
| 6.3.2 SD控制器的功能仿真 |
| 6.4 系统功能设备的仿真验证 |
| 6.5 通信接口的功能仿真 |
| 第7章 总结和展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（8）应用于变频控制领域的可支持硬件互连触发机制的PWM模块的设计与研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题的研究背景及意义 |
| 1.2 国内外技术发展现状 |
| 1.3 本文主要研究内容与结构 |
| 1.4 本章小结 |
| 第二章 变频控制SoC环境 |
| 2.1 SoC技术 |
| 2.1.1 SoC设计方法学 |
| 2.1.2 SoC设计流程 |
| 2.2 变频控制SoC的整体架构 |
| 2.2.1 片上总线 |
| 2.2.2 处理器 |
| 2.3 IP核技术 |
| 2.4 其他辅助IP核的介绍 |
| 2.4.1 事件触发模块 |
| 2.4.2 SPI模块 |
| 第三章 PWM IP模块的设计 |
| 3.1 IP核的设计 |
| 3.1.1 IP核的设计流程 |
| 3.1.2 IP核的编码风格 |
| 3.2 PWM IP模块的总体设计 |
| 3.2.1 子模块的设计与实现 |
| 3.2.2 PWM模块的应用实例 |
| 3.3 设计的创新点 |
| 3.3.1 硬件互连触发机制 |
| 3.3.2 PWM模块内的资源共享 |
| 第四章 PWM IP模块的验证 |
| 4.1 验证技术 |
| 4.1.1 验证手段 |
| 4.1.2 验证流程 |
| 4.2 验证环境 |
| 4.3 仿真验证 |
| 4.4 FPGA验证 |
| 4.4.1 FPGA的验证平台 |
| 4.4.2 验证过程 |
| 第五章 PWM IP模块的逻辑综合以及可测性设计 |
| 5.1 逻辑综合 |
| 5.1.1 库文件的设置 |
| 5.1.2 约束文件 |
| 5.1.3 面积报告 |
| 5.1.4 功耗分析 |
| 5.2 可测性设计技术的简介 |
| 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 攻读学位期间参加的科研项目 |
| 致谢 |
（9）面向数字家电信号处理的微控SoC可重塑设计与验证（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 选题背景与意义 |
| 1.2 国内外研究进展 |
| 1.2.1 SoC的发展状况 |
| 1.2.2 软硬件协同验证技术的发展 |
| 1.3 主要工作及论文结构 |
| 1.3.1 主要工作 |
| 1.3.2 论文结构 |
| 1.4 本章小结 |
| 第二章 相关理论和技术 |
| 2.1 系统设计相关理论和技术 |
| 2.1.1 IP核复用设计技术 |
| 2.1.2 可编程逻辑器件与硬件描述语言 |
| 2.1.3 指令流水线技术 |
| 2.1.4 片上总线标准 |
| 2.2 复杂数字逻辑验证相关理论和技术 |
| 2.2.1 形式验证 |
| 2.2.2 基于仿真的动态验证 |
| 2.2.3 FPGA验证 |
| 2.2.4 软硬件协同验证 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 SoC结构可重塑设计 |
| 3.1 可重塑设计方法 |
| 3.1.1 接口参数可重塑设计 |
| 3.1.2 功能参数可重塑设计 |
| 3.2 SoC整体结构 |
| 3.2.1 可重塑IP体系结构设计 |
| 3.2.2 存储器结构和地址空间 |
| 3.3 片上总线及外围IP模块设计 |
| 3.3.1 Wishbone总线设计 |
| 3.3.2 I/O接口设计 |
| 3.3.3 定时器/计数器设计 |
| 3.3.4 中断控制器设计 |
| 3.3.5 UART设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 指令系统及IP内核流水线设计 |
| 4.1 指令系统分析与设计 |
| 4.1.1 指令结构设计 |
| 4.1.2 寻址方式 |
| 4.1.3 编码格式 |
| 4.2 流水线相关性问题及其处理 |
| 4.2.1 结构相关 |
| 4.2.2 数据相关 |
| 4.2.3 控制相关 |
| 4.3 IP内核流水线设计 |
| 4.3.1 IF阶段 |
| 4.3.2 ID阶段 |
| 4.3.3 EX阶段 |
| 4.3.4 MEM阶段 |
| 4.3.5 WB阶段 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 多级软硬件协同验证 |
| 5.1 多级软硬件协同验证平台设计 |
| 5.1.1 整体设计方案 |
| 5.1.2 工作流程 |
| 5.2 软件仿真环境实现 |
| 5.2.1 序列产生及发送 |
| 5.2.2 信号接收及显示 |
| 5.2.3 XModel在线调试器 |
| 5.3 硬件测试环境及数据通路实现 |
| 5.3.1 硬件测试环境 |
| 5.3.2 数据通路 |
| 5.4 复杂数字逻辑验证 |
| 5.4.1 性能分析 |
| 5.4.2 资源分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 SoC实现及数字家电应用 |
| 6.1 指令汇编器 |
| 6.1.1 设计开发 |
| 6.1.2 实现效果 |
| 6.2 SoC系统实现与验证 |
| 6.2.1 系统实现 |
| 6.2.2 系统集成验证 |
| 6.2.3 系统分析 |
| 6.3 数字家电解决方案 |
| 6.3.1 SoC系统应用特点 |
| 6.3.2 结构组成及功能实现 |
| 6.3.3 仿真验证结果分析 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 论文总结 |
| 7.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录：攻读学位期间参与的科研项目与公开发表的论文 |
| 附录：指令集 |
（10）中国集成电路产业发展研究（论文提纲范文）
| 论文创新点 |
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 表目次 |
| 图目次 |
| 绪论 |
| 一、研究背景和研究意义 |
| 二、国内外相关研究综述 |
| 三、研究的理论基础 |
| 四、研究内容和研究方法 |
| 五、研究的创新与需要进一步研究的问题 |
| 第一章 集成电路产业概述 |
| 第一节 集成电路 |
| 一、集成电路的涵义 |
| 二、集成电路技术 |
| 三、集成电路的发展历史 |
| 四、集成电路分类 |
| 第二节 集成电路产业 |
| 一、集成电路产业的涵义 |
| 二、集成电路产业的特征 |
| 三、集成电路产业的市场状况 |
| 第三节 集成电路产业的重要地位和作用 |
| 一、集成电路产业是电子信息产业的基础和核心 |
| 二、集成电路产业是国民经济持续增长的推动力 |
| 三、集成电路产业对国防与信息安全具有重要意义 |
| 第四节 集成电路产业的发展趋势 |
| 一、集成电路产业技术发展趋势 |
| 二、集成电路产业结构调整及转移趋势 |
| 三、集成电路产业芯片、整机联动的发展趋势 |
| 四、集成电路产业与资本结合的发展趋势 |
| 五、集成电路产业商业模式的发展趋势 |
| 第二章 中国集成电路产业的发展现状 |
| 第一节 中国集成电路产业发展的总体概况 |
| 一、中国集成电路产业的发展历程 |
| 二、中国集成电路产业的技术创新现状 |
| 三、中国集成电路产业的公共服务现状 |
| 四、中国集成电路产业发展的人才培养现状 |
| 第二节 中国集成电路产业的产业链 |
| 一、集成电路设计产业 |
| 二、集成电路制造产业 |
| 三、集成电路封装与测试产业 |
| 四、集成电路材料与装备产业 |
| 第三节 中国集成电路产业的区域布局 |
| 一、环渤海区域集成电路产业的发展 |
| 二、长三角区域集成电路产业的发展 |
| 三、珠三角区域集成电路产业的发展 |
| 四、西部区域集成电路产业的发展 |
| 第三章 中国集成电路产业发展的问题及原因 |
| 第一节 中国集成电路产业发展存在的问题 |
| 一、市场严重依赖进口 |
| 二、缺乏高端领军企业 |
| 三、工艺水平差距较大 |
| 四、基础技术积累不足 |
| 五、配套技术发展滞后 |
| 六、产业布局尚需优化 |
| 第二节 中国集成电路产业发展存在问题的原因 |
| 一、人才基础相对薄弱 |
| 二、技术创新能力不强 |
| 三、政策支持不能持续 |
| 四、商业模式创新不够 |
| 五、资本投入运作欠缺 |
| 第四章 美、欧、日、韩及中国台湾地区集成电路产业发展的经验和启示 |
| 第一节 美国集成电路产业发展 |
| 一、美国集成电路产业发展历程及现状 |
| 二、美国集成电路产业发展的经验及启示 |
| 第二节 欧洲集成电路产业发展 |
| 一、欧洲集成电路产业发展历程及现状 |
| 二、欧洲集成电路产业发展的经验及启示 |
| 第三节 日、韩集成电路产业发展 |
| 一、日、韩集成电路产业发展历程及经验 |
| 二、日、韩集成电路产业发展特点及启示 |
| 第四节 中国台湾地区集成电路产业发展 |
| 一、中国台湾地区集成电路产业发展历程及经验 |
| 二、中国台湾地区集成电路产业发展特点及启示 |
| 第五章 中国集成电路产业面临的机遇和挑战 |
| 第一节 中国集成电路产业发展面临的环境 |
| 一、宏观环境 |
| 二、市场环境 |
| 三、政策环境 |
| 第二节 中国集成电路产业面临的机遇 |
| 一、全球产业转移带来的发展机遇 |
| 二、国内巨大市场需求带来的发展机遇 |
| 三、国家政策支持带来的机遇 |
| 四、工业化和信息化融合带来的发展机遇 |
| 五、商业模式创新带来的发展机遇 |
| 第三节 中国集成电路产业面临的挑战 |
| 一、全球市场平缓增长,国际竞争更加激烈 |
| 二、产业模式不断创新,全球产业加快重组 |
| 三、技术革新步伐加快,资金门槛不断提高 |
| 四、知识产权竞争加剧,产业生态深度演变 |
| 第六章 中国集成电路产业发展对策 |
| 第一节 加大政策扶持,完善配套政策体系 |
| 一、政策扶持是产业发展的最大助力 |
| 二、产业发展新的突破需要更强力的政策扶持 |
| 第二节 强化技术创新,增强企业核心竞争力 |
| 一、技术创新是集成电路产业快速发展的源泉 |
| 二、鼓励技术创新,促进产业发展 |
| 第三节 整合产业资源,做大做强产业链 |
| 一、资源整合是产业健康发展的必由之路 |
| 二、采取多种措施推动产业做大做强 |
| 第四节 优化区域布局,统筹规划资源投入 |
| 一、集成电路产业群聚效应日益凸现 |
| 二、增强区域聚焦,强化产业协同 |
| 第五节 创新商业模式,实现产业跨越式发展 |
| 一、市场多元化与服务化趋势提供新契机 |
| 二、创新商业模式,实现跨越发展 |
| 第六节 改善投融资体系,培育健康市场环境 |
| 一、改善产业投融资环境,增强市场活力 |
| 二、引导市场规范运作,促进产业良性发展 |
| 第七节 健全激励机制,吸引聚集高端人才 |
| 一、国际竞争需要一流的高端人才 |
| 二、健全激励机制,引进高端人才 |
| 第八节 着眼国际市场,积极实施国际化战略 |
| 一、国际化是产业发展的必然选择 |
| 二、形成产业合力,共同开拓国际市场 |
| 参考文献 |
| 中文部分 |
| 英文部分 |
| 攻读学位期间发表的相关论文 |
| 后记 |
四、我国集成电路设计业的发展和SOC/IP核的开发应用（论文参考文献）
- [1]基于龙芯LS132软核处理器的SoC设计与实现[D]. 祝倩. 中国科学院大学(中国科学院国家空间科学中心), 2020(02)
- [2]面向人体生理参数检测应用的SoC系统芯片研究与设计[D]. 吴思远. 西安电子科技大学, 2020(05)
- [3]我国集成电路产业链:国际竞争力、制约因素和发展路径[J]. 李传志. 山西财经大学学报, 2020(04)
- [4]嵌入式SoC中硬件木马检测与安全设计防御关键技术研究[D]. 黄钊. 西安电子科技大学, 2020(08)
- [5]IP核安全路径的选取与可组合证明[D]. 姚旭宁. 华中科技大学, 2019(03)
- [6]集成电路设计中IP技术及其产业发展特点[J]. 吴汉明,史强,陈春章. 微纳电子与智能制造, 2019(01)
- [7]SoC设计平台中若干IP模块的设计[D]. 包日辉. 杭州电子科技大学, 2019(01)
- [8]应用于变频控制领域的可支持硬件互连触发机制的PWM模块的设计与研究[D]. 翁崇杰. 广东工业大学, 2016(11)
- [9]面向数字家电信号处理的微控SoC可重塑设计与验证[D]. 孙云翔. 安徽师范大学, 2015(06)
- [10]中国集成电路产业发展研究[D]. 王鹏飞. 武汉大学, 2014(06)